关注
已关注
已认证
粉丝量 0
应用领域： 该设备是一款具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray检测设备，主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
产品特点：
●控制台多方位移动，方便员工多角度操作
●CNC自动高速跑位，可实时高清成像
●探测器多角度倾斜，产品检测无死角
●配置实时导航功能，可快速跟踪和定位检测点
检测图片：
辐射安全认证
企业名称
无锡日联科技股份有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
320213000114576
成立日期
2009-07-22
注册资本
经营范围
电子工业专用设备、专用仪器仪表、社会公共安全设备及器材、工业自动控制系统装置、连续搬运设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、生产、销售、机械设备租赁(不含融资租赁);计算机软件的设计、研发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
无锡日联科技股份有限公司
公司地址
无锡新吴区漓江路11号（4008801456）
客服电话
公司名称： 无锡日联科技股份有限公司
公司地址： 无锡新吴区漓江路11号（4008801456） 联系人： 陈女士13814272035 邮编： 214000
仪器信息网APP
展位手机站