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IPG激光划片机
适用范围:
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。比如厚片(如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅带等)。
产品特点:
1)整机模块化设计,结构合理,保障设备性能稳定、效率高的同时安装和维护也较为方便简洁;
2)低电流、多产能。工作电流小,速度快,基本做到免维护,无材料损耗,故障率低,运行成本低。
3)连续工作时间长。24小时不间断工作。
4)光源上来讲,采用风冷光纤激光器时,该激光器具备良好的光束质量,全功率范围内恒定的BPP,聚焦出的光点细小,使用长焦距依然可以获得很小的光点,电光转换效率>30%,运行稳定。建议预算较多且对加工要求比较高的客户使用。而采用脉冲Nd:YAG固体激光器时,工作介质是掺钕钇铝石榴石晶体,泵浦源为氙灯。其输出激光波长也为1.064μm,是不可见红外光。一般建议预算较为紧凑加工要求不太高的客户使用。
5)结构上来说,本设备我们一般采用数控工作台(十字滑台和伺服控制)。工作台伺服电机带动工作台面分别沿X、Y轴移动,激光束聚焦后落到被加工的工件上,从而形成了激光刻划沟槽。全封闭机柜+大理石龙门结构式工作平台,工作台采用X,Y两轴电动平移台,丝杆,导轨均采用质量较好的器件,精度高,速度快。同时工作采用真空吸附,从而使工件装卡方便,稳定。这样划片加工成品率和精度高。控制面板人性化设计,操作简单程序化,以免误动作触发相关操作。固定光路,手动调焦方式,红光预览+CCD图象对位,定位准确,设备运行具保护功能,并符合行业相关标准。
企业名称
武汉赛斯特精密仪器有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
420102000505809
成立日期
2016-06-17
注册资本
1000
经营范围
仪器仪表及设备、检测仪器、分析仪器、电子工业专用设备、第一类、第二类医疗器械、电力设备、电气设备、实验设备及耗材、新能源电池检测仪器及设备、机电设备、机械设备、办公自动化设备、新能源设备、电脑设备及耗材、办公设备、监控设备、数码产品、电子产品的研发、销售、技术咨询、技术服务及售后服务;建筑材料、五金交电、化工产品(不含化学危险品)的销售;环境工程设计、施工;计算机软硬件系统设计及技术服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经审批的项目,经相关部门审批后方可开展经营活动)
公司地址
江岸区兴业路136号工业厂房(二期)1栋12层车间1
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公司名称: 武汉赛斯特精密仪器有限公司
公司地址: 江岸区兴业路136号工业厂房(二期)1栋12层车间1 联系人: 左经理 邮编: 439000
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