芯片拉力剪切力测试仪

芯片拉力剪切力测试仪

芯片推拉力剪切力测试仪拥有多项功能，应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。DAGE焊接强度测试仪和DAGE X-ray产品系列，可以用于破坏性和非破坏性机械测试，以及电子元件的检测。

芯片推拉力剪切力测试仪测试类型及相应标准:

冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883§
立柱拉力 -MIL STD 883§
倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

主要型号:
1. 芯片推拉力剪切力测试仪测试机。作为下一代系统，它实现了良好的准确度和数据可重复性，可提供值得信赖的结果。芯片推拉力剪切力测试仪可执行高达 500kg 的剪切力测试、高达 100kg 的拉力测试以及高达 50kg 的推力测试，覆盖了包括新的热焊凸块拉力和疲劳测试在内的所有测试应用。

产品特点：
1.广泛的测试能力
当前新兴的应用为迎合负载CARTRIDGE和标准及专用装置来进行高达500公斤的剪切测试，高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。
2.图像采集系统
快速和简单的设置，安装在靠近测试头位置，以帮助更快地测试。提高了测试自动化。
3.XY平台
标准的XY平台为160mm，可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。

产品应用：
1 焊带拉力测试-多种钩，钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。
2 热碰/针拉测试-新一代的CARTRIDGE使这项突破性的焊接测试更加准确，尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点
3 铜线的焊球拉力测试，焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。
4 拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式，调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析
5 钝化层剪切测试–使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试，而不受钝化层的限制。

2. 芯片推拉力剪切力测试仪
芯片推拉力剪切力测试仪是一种多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。
芯片推拉力剪切力测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。

产品参数：
1.拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；
3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；
4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；
5.BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……

产品规格：
设备外形尺寸：长：730mm 宽：425mm 高：670mm
重量：45kg
电源：可选择的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz
符合标准：MIL STD 883; JEDEC; JEITA; European CE Regulations; Safety Directive…

3. 芯片推拉力剪切力测试仪
DAGE4000 Optima焊接强度测试机是一台优化的，用于大量生产环境的快速、精确和可靠的焊接测试设备。拥有专利技术和良好的人体工程学，以及智能直观的软件使得4000 Optima成为先进的生产焊接测试机；提供了重复性和可复现性的测试结果。

更快的测试
随着快速刀具定位到焊接区来提高您的产量，优越的人体工程学和快速的测试速度。对于引线拉力和球推力测试，典型的测试时间少于2秒/焊点。
高精确性
获得可重复和可复现的测试结果，并且可以由MSA和GR&R研究来保证和认证。
良好的灵活性
可执行从0.25g到50kg的拉力测试，已及0.25g一直到200kg的剪切力测试。

两个多功能电子Cartridge：
半导体 250g剪切/ 5kg剪切和100g引线拉力
混合电路 20kg剪切/ 1kg拉力和10kg拉力

产品规格：
外 形 尺 寸：宽度630mm（包括左右手柄），深度600mm，高度830mm
重量：90kg，包括XY平台
电源：90 - 264 VAC，单相
气体（为设备）：至小4 bar，6mm OD 塑料管。注意有些特殊的应用可能需要增加压力。洁净干燥的空气。
真空(为制具)：至小500mm Hg (67kPa) ，6mm OD塑料管

精度：
使用Cartridges的整个系统精度：对于所选负载量程的满刻度偏移 +/- 0.1%（细节参考Cartridge的规格）。

4. 芯片推拉力剪切力测试仪

芯片推拉力剪切力测试仪是基于多功能焊接强度测试仪技术开发的平台。 芯片推拉力剪切力测试仪在剪切力和拉力操作模式上有显著的区别，剪切力速度至高达 4m/s，拉力速度至高达 1.3m/s. DAGE 4000 HS推拉力测试机主要用于测试芯片金线/铜线的键合情况

主要特征：
1.至大剪切速度可到4米/秒 .
2.至大CBP拔球速度可达1.3米/秒 .
3.至大清球速度可达6米/秒，至大推力可达80KG .
4.大力量范围的传感器（专利） .
5.Dage专利的无磨损的真空抱紧技术 .
6.CBP专利JAW技术 .
7.测试结果可选择用力/克或能量/焦尔显示 .
8.可选择F vs D曲线,测试速度，测试距离，测试时间等结果报告.

规格描述：
设备外形尺寸：长：850mm 宽：1100mm 高：670mm
重量：100kg
电源：可选择的 100/110v ，220/240v AC 50/60 Hz
符合标准：JEDEC; JEITA; European CE Regulations; Safety Directive