环氧银浆贴片机

环氧 银浆贴片机

EDB—140B环氧/银浆贴片机

EDB—140B是一款半自动环氧/银浆贴片机。它可以提供非常一致的点胶量，从而可保证均匀的材料厚度，进行精确的贴片。

EDB—140B环氧/银浆贴片机可以使用华夫盘包装的器件、凝胶盘包装的器件或晶圆进行贴片。该款机器的点胶系统配备了Hybond的微点胶头，可以进行非常微小的胶量的点胶。

EDB—140B环氧/银浆贴片机具有高度的灵活性，即可进行连续生产，也可进行实验室小批量试制。芯片的拾取和贴装通过双CCD摄像头和独立的监视器辅助，变得非常简单易行。

EDB—140B环氧/银浆贴片机是一款模块化的机器，可以根据用户需要进行灵活组合。

半自动环氧/银浆贴片机标准配置：

                     彩色CCD摄像头

                     进行一致和精确点胶的高度传感器

                     内置可编程点胶单元

                     最多可储存200种点胶程序

                     手动X-Y对中系统

                     华夫盘包装和凝胶盘包装放料架

                     可旋转和垂直运动的贴装头

                     客户定制的点胶头

                     客户定制的芯片拾取头

                     手动和半自动操作模式

                     PLC控制

半自动环氧/银浆贴片机选件：

           芯片顶起装置

           体视显微镜旋转底座

           双光纤识别系统

           环氧/银浆搅拌器

           微胶量点胶头和控制器

           半自动操作换档系统

           加热台和温度控制器

           客户定制的其它特殊应用

半自动环氧/银浆贴片机特征参数：

                     点胶系统：可编程，压力，时间，回吸系统

                     可点胶材料：环氧胶，银浆

                     贴装精度：25.4um（增加选件可提高精度）

                     可贴装芯片尺寸：152um*152um—25mm*25mm（标准）

                     贴装头移动：电动，旋转，固定的拾取芯片和贴装点位

                     贴装动作：通过光电开关设定固定高度， 用脚踏开关进行操作

                     垂直移动：固定高度12mm或移动范围：3.1mm—12mm

                     台面移动：手动并利用旋钮进行微调

点胶成分：环氧胶，导电胶和银浆                 

电源要求：    120V，50/60HZ, 至大10A

气压要求：    60psi

真空度：       23inHg

重量：净重34公斤，运输重量68公斤（根据包装不同会有一定变化）

            贴装速度：    90—240片/小时（依赖于选件，设定和操作模式选择）

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