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电芯壳体焊接熔深检测流程

2024/04/01 14:36

阅读:47

分享:
应用领域:
钢铁/金属
发布时间:
2024/04/01
检测样品:
检测项目:
电芯壳体
浏览次数:
47
下载次数:
参考标准:

方案摘要:

电芯壳体焊接熔深检测流程

产品配置单:

前处理设备

费马科仪FEMA切割机Fcut 230E

型号: Fcut 230E

产地: 江苏

品牌: 费马科仪

¥5万

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费马科仪FEMA双盘双控手动金相磨抛机Fpol 252D

型号: Fpol 252D

产地: 江苏

品牌: 费马科仪

¥2.5万

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设备配件

费马科仪FEMA耐水砂纸

型号:

产地:

品牌: 费马科仪

¥300 - 500

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方案详情:

1.样品信息及检测要求

样品描述:


样品为铝合金电芯壳体。  


近年来,动力及储能电池行业发展迅速,电芯壳体作为动力电池必不可少的重要部件,电芯壳体伴随着新能源的大发展持续高增长。电池壳体的制作材料一般采用铝合金和钢材。铝合金因其重量轻、强度高、导电性能好以及成本相对低廉,在电池壳体的生产中得到了广泛应用。钢材则因为其具备较高的机械强度和防腐性能,适用于某些特殊需求的电池。电池壳体的制作工艺包括材料选择和切割、冲压成型、去毛刺和表面处理、包装和检验等多个步骤。每个步骤都需要严格控制质量,以保证最终生产出的壳体符合设计要求并具备良好的性能和耐久性。这些工艺技术的不断改进和创新,将助力电池壳体在电池行业的发展中发挥更重要的作用。



检测要求:

焊接熔深检测。


检测流程:

切割→镶嵌→研磨→抛光→显影→显微观察及分析


2.样品制备

2.1、切割

切割原则:

精确取样,获得高质量检测区域;本次选择合适的切割机,适用的切割片、稳定的夹具、充足的切削液,设置合理的切削参数进行取样,使样品表面损伤降到最低。

设    备:  手自一体精密切割机Fcut 230E

切 割 片:  碳化硅切割片(Φ230mm)  

切割参数: 自动模式,切割片转速:3000rpm

切割速度6mm/s;


样品切割

样品切割1.jpg

切割效果

切割效果.jpg






2.2、镶嵌

设备:      Epress 30V pro

树脂:      F2112AB(快速环氧树脂套装)

镶样尺寸: φ30 mm


备注:

镶嵌原则:

1. 在冷镶嵌时,考虑到客户的需求,优异的边缘保护、流动性是树脂选型最重要的考察指标;

2. 由于考察对象为焊接缝隙,故还需要保证良好的边缘保护性(树脂收缩率低);

综上,决定选用渗透性最佳的F2112AB环氧树脂。其固化时间在1小时左右,若要追求更快的固化速度,可以放入烘箱中进行保温。


冷镶嵌流程

1. 选择好合适的树脂镶嵌套装,将固化剂与树脂按照1:2的配比仔细地混合,搅拌时应当缓慢,以避免形成过量气泡。将混合好的配料静置数分钟再使用,可以使得残留在配料中的空气升起并逸出。

2. 为保证树脂的有效填充,先在模具底部铺上一层搅拌好的树脂镶嵌料,再将样品置于模具中心,使用搅拌棒将样品压至模具底部,使之充分接触树脂镶嵌料,接着继续倒入树脂镶嵌料将整个试样覆盖且使之具有足够的高度。倒好树脂镶嵌料后将模具放入压力型冷镶嵌机,放好后锁紧上盖,启动气泵加压,直至压力镶嵌机内压力为2bar左右,保压一段时间。

3. 静置一会缓慢打开气阀泄压,直至变为正常大气压,继续放置等待凝固,样品即制作完成。


2.3、磨抛

磨抛原则:

研磨抛光后的试样平整,光亮、无明显划痕。

设    备: 双盘双控手动磨抛机Fpol 252D

磨盘直径: 254mm(10寸)

参数设置:手动模式

步骤

1

2

3

4

5

砂纸目数

600

1500

2000

/

/

砂纸/抛光布型号

AS10-600F

AS10-1500F

AS10-2000F

FP-MOL-10H

FP-CHEM-10H

磨盘转速(rpm)

200

200

200

100

100

研磨抛光液

/

/

/

DSPF-1-500E(金刚石1um)

SDPA-0.05-500E(0.05um二氧化硅)

润滑液

/

/

时间(min)

直至磨平

2

2

3

2


3.观察与分析

3.1、观察

显微观察/分析

设    备:  焊缝检测系统SMZ745T-W

放大倍率:   6.7-50X(6档定格变倍)

成像系统:  1000万像素高清相机

图像软件:  焊接熔深分析软件FM-WELD

3.2、结果与分析

使用显影剂后显微镜下效果图:

专业软件进行熔深测量:


小结:

1.样品为铝合金焊接件,需要使用手自一体精密切割机进行切割,精确取样;

2.使用1-2h冷镶嵌树脂套装,保证镶嵌样品密度高,耐腐蚀,保边性能优秀;

3.成熟的磨抛工艺结合高端磨抛耗材,保证样品表面平整、光亮、无明显划痕;

4.专业图像软件对所需信息进行测量、编辑、保存等。

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1. 碳化硅砂纸磨平,400#,2min→800#→1200#→2500#。制样期间,可以摸下砂纸,如果中间比较亮边缘糙就转换下样品放置。紫铜材料偏软,磨抛时间不宜过长,砂纸小颗粒容易嵌在里面。砂纸尽量磨不超过2min。 2.有色金属磨抛过程中需要时常清洗。HV<100,工业型纯铜。 3.抛光:FP-MOL,磨盘反向+3um,2-3min,压力一般在15-20,速度≤150,冷镶需要倒角。转速不用太快,太快容易把金刚石粉甩走,加上容易产生2次划伤。制样后尽快把样品冲洗干净。最后可以用氧化硅+阻尼布抛光,30s-1min,因为氧化硅偏碱性抛太久会出现腐蚀。用氧化铝/氧化硅要样品做的很完美再用,磨抛时间<1min,转速

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