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第五届全球半导体产业(重庆)博览会-可脉携金相设备及耗材登场

可脉检测

2023/05/10 09:42

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    随着经济稳健增长,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下,各类芯片需求呈现高速增长态势,进一步加速了半导体产业链供应链的重构。

    为了顺应这一态势,2023年5月10-12日在重庆国际博览中心,举办了第五届全球半导体产业(重庆)博览会。可脉检测(南京)有限公司有幸得到大家的关照,携带适合半导体使用的相关金相设备 METCUT-5精密切割机、METPOL–A自动金相磨抛机,及相应的金相耗材参展。

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    兵马未动,粮草先行,为了活动能够顺利进行,可脉的小伙伴们在此之前,就把参加第五届全球半导体产业(重庆)博览会需要的展出物料,认真仔细的整理打包发车。参展的工程师们也都做好了充足的准备,感兴趣的小伙伴们欢迎大家前来参观,我们展会见!

    参展的设备之METCUT-5精密切割机:METCUT-5型低速精密切割机,是一款经济节约型低速精密金相切割机,切割片直径3in-5in,切割片转速600rpm/min,切割能力30mm。特别适合切割小的、软的、脆的、异形的样品,也常用于薄片样品制备。

    参展的设备之METPOL–A自动金相磨抛机:METPOL–A是一款全自动金相研磨抛光机,同时兼具手动模式,应用更灵活。磨盘尺寸10in、12in,磨盘转速600rpm/min(手动)、700rpm/min(自动),可以预设/存储5组*12个步骤/组的程序,兼容自动给液系统,实现全程自动控制,有效解决人为因素影响。适用于各种材料的金相研磨、金相抛光,方便多人使用和多种材料的研究,是金相实验室理想的自动研磨抛光设备。

    第五届全球半导体产业(重庆)博览会的地址:重庆市渝北区悦来大道66号,重庆国际博览中心N1馆A123展会,时间:2023.5.10-5.12


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