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无锡冠亚芯片测温装置
无锡冠亚恒温制冷技术有限公司的芯片测温装置是应用于各种PCB板、电子芯片高低温测试，确保在各种高低温状态下对芯片进行测试服务。
无锡冠亚芯片测温装置可以准确快速的实现 PCB 板和电子芯片等电子元件的高低温循环测试冷热冲击试验、老化试验、可靠性试验等。温度测试范围：-85°C 至 +125°C，每秒可快速升温/降温固定的温度，与传统高低温试验箱对比，芯片测温装置变温速率更快，温控温度：±1℃，可以实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度。
芯片测温装置针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，对测试机平台上的IC进行温度循环 / 冲击；传统高低温箱无法针对此类测试，对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度。
芯片测温装置有着独立的制冷循环风机组，可连续长时间工作，自动除霜，除霜过程不影响库温；模块化设计，备用机替换容易（如果有10台机子，只要一台备用机组即可）；解决频繁开关门，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑一套高低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积木一般拼接好箱体，连接好电和水，设定好温度即可工作）。
如果想了解更多更详细的芯片测温装置使用须知可以联系无锡冠亚芯片测温装置专业厂家，欢迎联系我们专业的销售经理。（以上文章来源网络，如有侵权，请联系删除，谢谢。）
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