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芯片测试系统解析为什么要进行芯片测试

2019-04-09 16:27

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资料摘要:

  用户在进行芯片测试系统运行的时候,需要对于芯片测试了解清楚,为此,无锡冠亚分析了相关芯片测试的相关知识,为大家提供更详细的知识。   功能不合格是指某个功能点点没有实现,这往往是设计上导致的,通常是在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保证,所以通常设计一块芯片,仿真验证会占用大约80%的时间。性能不合格,某个性能指标要求没有过关,比如2G的cpu只能跑到1.5G,数模转换器在要求的转换速度和带宽的条件下有效位数enob要达到12位,却只有10位,以及lna的noise figure指标不达标等等。这种问题通常是由两方面的问题导致的,一个是前期在设计系统时就没做足余量,一个就是物理实现版图太烂。这类问题通常是用后仿真来进行验证的。生产导致的不合格。这个问题出现的原因就要提到单晶硅的生产了。学过半导体物理的都知道单晶硅是规整的面心立方结构,它有好几个晶向,通常我们生长单晶是是按照111晶向进行提拉生长。但是由于各种外界因素,比如温度,提拉速度,以及量子力学的各种随机性,导致生长过程中会出现错位,这个就称为缺陷。

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  用户想必都知道加热制冷循环系统的性能是很重要,那么,一旦加热制冷循环系统发生故障的话就是导致整个加热制冷循环系统不能有效运行,所以,一旦有故障的话,就需要及时有效的解决。   加热制冷循环系统机组不能启动,需要检查加热制冷循环系统机组是否压力高、是否电源故障、是否机体内积油或存液过多、是否压力继电器报警未复位、机组是否处于报警状态而未复位。常见的故障有油温高报警、排气压力高、电机过载报警等,通过查看控制柜(手动机组)或控制台控制画面(自动机组),检查引起报警的原因,排除并复位。

  加热制冷循环设备是利用制冷剂在全密闭的制冷加热系统中反复进行压缩、冷凝、膨胀、蒸发的过程,那么,对于加热制冷循环设备,各位用户都了解多少呢?   加热制冷循环设备是通过制冷剂将其中的热量从低温状态向高温状态进行转移循环的过程,从而使得其冷却达到低温环境的状态,从而保持低温状态,实现制冷的过程。加热制冷循环设备在加热过程中,热量是利用导热油进行加热提供热源的过程,因为,低温状态是不可能像高温状态提供热能的。

  加热制冷循环装置是一种制药化工行业常见的控温装置,配套各种反应仪器使用,那么,加热制冷循环装置在保养的时候,需要注意其保养要点,保证加热制冷循环装置的高效运行。   加热制冷循环装置是以导热油为热载体,通过热油泵使热载体循环,将热量传递给用热设备,采用全密闭管道式设计,采用高效板式热交换器, 应用于对玻璃反应釜、金属反应釜、生物反应器进行升降温、恒温控制,尤其适合在反应过程中有需热、放热过程控制。加热制冷循环装置的循环管路的安装要便于排除管内气体。如有泄露,应及时停止运行,修理好后方可使用。加热制冷循环装置电气控制柜应避免积灰,要经常用压缩空气吹扫,保证电气接触良好,应经常检查电热管接点、熔断器、仪表、电接点压力表及继电器。

  加热制冷循环器在只要制药化工行业中使用比较多的控温设备,那么,用户在使用加热制冷循环器的时候,需要了解其使用流程是怎样的才可更方便的使用加热制冷循环器。   加热制冷循环器在操作的时候,需要先要将加热制冷循环器的电源都接通。在安装加热制冷循环器的之前要了解加热制冷循环器的电线线路要求,如果条件允许尽量将加热制冷循环器和其它设备并联在电路上,并且建议能够单独的设置加热制冷循环器的开关。因为这样可以确保在其它设备的电路或设备本身发生故障而不影响到加热制冷循环器的正常使用。

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