德国布鲁克+DektakXT+台阶仪

探针式轮廓仪新标杆-升级到最优性能 

    德国布鲁克 DektakXT 台阶仪（探针式表面轮廓仪）是一项创新性的设计，可以提供更高的重复性和分辨率。台阶仪这项性能的提高达到了过去四十年Dektak技术创新的顶峰，更加巩固了其行业领先地位。不论应用于研发还是产品测量，通过在研究工作中的广泛使用，DektakXT一定能够做到功能更强大，操作更简易，检测过程和数据采集更完善。第十代DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）的技术突破，使纳米尺度的表面轮廓测量成为可能，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。

薄膜测试—确保高产
在半导体制造中严密监测沉积和蚀刻比率均匀性，薄膜应力，能节省大量时间和金钱。薄膜的不均匀或太大的应力会导致地产及成品性能欠佳。DektakXT能方便快捷地设置和运行自动多点测试程序来检验晶片薄膜的精确厚度，达到纳米级别。DektakXT无与伦比的重现性提供给工程师精确的薄膜厚度和应力测试，来精确调节蚀刻和沉积以提供收益
表面粗糙度检测—确保性能
DektakXT适合很多产业（包括汽车、航空和医疗设备）的精密机器零部件的表面粗糙度常规鉴定。例如，矫形植入物的背面的羟磷灰石涂层粗糙度会影响植入后的粘结力和功效。利用DektakXT进行表面粗糙度的快速分析能力判断晶质生产是否达到预期，植入物能否通过产品要求。使用Vision64数据库的pass/fail标准，质量管理部门能轻松判断植入物是重做或者确保其质量
太阳能光栅线分析—降低制造成本
在太阳能市场，Dektak是测量单晶硅和多晶硅太阳能面板上导电银栅线临界尺寸的首选。银线的高度、宽度和连续性与太阳能电池的能量引导紧密相关。生产的理想状态是恰如其分地使用银，以具有最好的导电性，而不浪费昂贵的银。Dektak XT 通过软件分析来实现，报告银栅线的临界尺寸，以确定出现导电性所需的精确分量。Vision64的数据分析方法和自动功能有助于该验证过程的自动化。
微流体技术—检测设计和性能
Dektak XT是唯一能在大垂直范围（高达1mm），测量感光材料达到埃级重现性的探针轮廓仪。MEMS和微流体技术行业的研究者能使用Dektak XT来进行鉴定测试，确保零件符合规格。低作用测量功能NLite+轻触感光材料来测量垂直台阶和粗糙度
40多年不断创新
建立在40多年的探针轮廓技术创新的知识和经验之上—第一部薄膜测试仪，在第一部基于微处理器的轮廓仪，和第一部300mm自动轮廓仪DektakXT继承了以往的“第一”。新的DektakXT是首部single-arch设计的探针轮廓仪，首部内置真彩高清光学摄像机，及安装64-bit并行处理架构已获得最佳测量及操作效率的探针轮廓仪
全球有超过一万台设备，品牌Dektak以质量、可靠性及高性价比著称。当需要台阶高度、表面粗糙度的精确、可靠测量时，人们就会借助Dektak。引进DektakXT，Bruker能让您进一步获得可靠及高效的表面测量
提高数据采集和分析速度
利用独特的直接驱动扫描平台，Dektak XT减少了扫描间的时间，而没有影响分辨率和北京噪声。这一改进大大提高了大范围扫描3D形貌或者对于表面应力长程扫描（就探针轮廓仪而言，通常是耗时的）的扫描速度。在保证行业领先的质量和重现性前提下，DektakXT可以将数据采集处理的速度提高40%。另外，DektakXT采用Bruker64-bit数据采集分析同步操作软件Vision64，它可以提高大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快滤波器的工作速度和多模式扫描是的数据分析。Vision64还具有行业内最有效的直观用户界面，简化了实验操作设置，自动完成多扫描模式，让重复和常规的实验操作变得更快速简洁。
实现测量的可重现性
DektakXT的领先设计使其在测量台阶高度重现性方面具有优异的表现，台阶高度重现性可优于4埃。使用single-arch结构比原先的悬臂梁设计更加稳固，降低了对不利环境条件的敏感性，如声音和震动噪音
应用行业：触摸屏、半导体、太阳能、超高亮度发光二极管（LED）、医学、材料科学、高校、研究所、微电子、金属等行业实现纳米级表面形貌测量
台阶仪Dektak XT能实现：
无可匹敌的性能，台阶高度重现性低于4埃
Single-arch设计提供具突破性的扫描稳定性
先进的“智能电子器件”设立了新低噪音基准
新硬件配置使数据采集时间缩短40%
64-bit，Vision64同步数据处理软件，使数据分析速度提高了10倍
频率空前，操作简易
直观的Vision64用户界面，操作简易
针尖自动校准系统，无与伦比的价值
布鲁克（Bruker）以实惠的配置实现最高的性能
单传感器设计，提供单一平面上低作用和宽扫描范围
规格：
测量技术：探针轮廓仪DEKTAK XT
测量功能：二维表面轮廓测量/可选三维测量
样品视景：可选放大倍率，1to4mmFOV
探针传感器：低惯量传感器（LIS3）
探针压力：使用LIS3传感器：1至15mg
探针选项：探针曲率半径可选范围：50nm至25μm；高径比（HAR）针尖：10μm×2μm和200μm×20μm；可按客户要求定制针尖
样品X/Y载物台：手动X-Y平移：100mm(4英寸）；机动X-Y平移：150mm（6英寸）
样品旋转台：手动，360°旋转；机动，360°旋转
计算机系统：64-bit多核并行处理器，Windows7；Optional23英寸平板显示器
软件：Vision64操作及分析软件；应力测量软件；缝合软件；三维扫描成像软件
减震装置：减震装置可用
扫描长度范围：55mm（2英寸）
每次扫描数据点：最多可达120000数据点
最大样品厚度：50mm(2英寸）
最大晶圆尺寸：200mm(8英寸）
台阶高度重现性：＜4埃，1sigma在1μm垂直范围下）
输入电压：100-240VAC，50-60Hz
温度范围，运行范围：20到25℃
湿度范围：≤80%，无冷凝
系统尺寸及重量：455mmW×550mmD×370mmH（17.9in.W×22.6in.D×14.5in.H)；34公斤（75磅）；附件：550mmL×585mmW×445mmH（21.6in.L×23in.E×17.5in.H)；21.7公斤（48磅