TecSense顶空分析仪测量包装内残氧含量有效保障食品的货架期
食品包装内氧气的含量直接影响食品的存放寿命,也直接影响食品的货架期,一般情况下我们食品企业会通过气调包装、脱氧剂或真空形式去除包装内的氧气,而氧气含量的测量则可以用进口的TecSense顶空分析仪来对包装内残氧含量的准确测量。TecSense顶空分析仪测量包装内残氧含量有效保障食品的货架期
目前,通常食品企业会通氮气或二氧化碳气体对气调包装进行充气,采用氧化锆或电化学的顶空分析仪测量这类包装,如果是小包装如咖啡条包装,或如有真空的马口铁的奶粉罐包装就会遇到麻烦,顶空分析仪的读数还没有平衡时候就结束了,测试结果明显不准确,我们总结此类顶空分析仪会遇到哪些挑战?
1,包装内顶空气体容量过小,一般 <5ml 的样气容量就不足以让传感器反应,表现为测试数据不准确
2,带有液体且小顶空的包装,抽取样气分析,液体容易进入传感器,表现为设备受损
3,带有一定真空度(负压)的包装,取样不成功,表现为分析仪报警,影响测试数据
4,玻璃容器类包装,取样针头无法刺入,表现为无法分析
奥地利全新的光学顶空分析仪可全面解决此类问题,取样量极少,光学技术,测试速度快,豪秒级,测试数据准确。TecSense顶空分析仪测量包装内残氧含量有效保障食品的货架期
光学测氧优势
注意!再也不用抽取样气,多种模式的光学测量,具体表现为:
针对小顶空包装产品(甚至是真空负压包装),带有荧光感应装置,具备压力补偿功能的针头直接刺入包装进行测试
针对带有液体类小顶空包装产品,将具备荧光感应物质的图钉采样器刺入包装,分析探棒照射感应物质进行测试.TecSense顶空分析仪测量包装内残氧含量有效保障食品的货架期
针对玻璃容器或全熔封包装产品,在封装之前,将带有感应物质的荧光片置于容器内壁,分析探棒照射荧光片进行测试。这种测试模式,可以分析顶空氧气、也可以分析液体中的溶解氧(取决于荧光片放置位置),并且这种无损的测量方式,尤其适用于样品的货架期研究(长期监测同一样品的氧含量变化并可间接判断包装的密封性)
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