Fungilab受邀参加2018第八届全国知名高校材料学院院长论坛

Fungilab

2018/07/19 18:28

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Fungilab公司最为粘度技术领导者之一，产品广受高校老师欢迎，此次受邀参加7月25日-7月27日即将在东北大学举办的2018第八届全国知名高校材料学院院长论坛暨高水平材料学科建设研讨会，一系列高端产品即将与大家见面。

“全国知名高校材料学院院长论坛”旨在为材料学科的发展和高校间的合作提供一个良好的交流平台。“2018第八届知名高校材料学院院长论坛暨高水平材料学科建设研讨会”拟于2018年7月25日-7月27日在东北大学召开，探讨新形势下一流材料学科建设策略、人才培养机制创新、科研与技术服务社会等方面的问题，进一步加强交流、深化合作、共谋发展。

　　“2018第八届知名高校材料学院院长论坛”由东北大学材料科学与工程学院承办，协办单位有北京大学、北京工业大学、北京化工大学、北京航空航天大学、北京科技大学、北京理工大学、北京林业大学、北京沃玉科技发展中心/材料仪器网、大连理工大学、东华大学、复旦大学、哈尔滨工程大学、哈尔滨工业大学、湖南大学、华东理工大学、华南理工大学、华中科技大学、吉林大学、南京工业大学、南开大学、清华大学、山东大学、上海交通大学、四川大学、天津大学、同济大学、武汉理工大学、西安交通大学、西北工业大学、厦门大学、燕山大学、浙江大学、中国地质大学、中南大学等高校的材料学院和中国科学院金属研究所(按拼音排名)等。

　　一、会议时间地点

　　时间：2018年7月25日-7月27日(25日报到)。

　　地点：东北大学国际学术交流中心(沈阳市和平区文体西路80号)。

　　二、会议主要内容

　　1、科学研究与技术服务社会(包括科研管理、成果转化等);

　　2、创新人才培养机制(本科生和研究生课程改革、培养模式创新、卓越工程师培养、学生工作管理、国际交流等);

　　3、金属材料专题邀请报告(与金属所张哲峰合办)。

Fungilab携旗下多款粘度计将与您相聚沈阳，东北大学国际学术交流中心，欢迎前去交流。谢谢！