用   途：

    该产品适用于对金属材料摆锤冲击试样缺口的测量分析工作。通过其特定的电子光学采样系统对冲击试样缺口形貌进行全视野实时采样，可完成对摆锤冲击试样V、U型缺口深度、缺口角度、缺口底部半径的测定以及模板式对比测量。操作方便，准确率高，并能进行以往手工不能完成的操作，可自动判断结果。储存的结果数据可供用户进行反复核对处理。

      该机适用于测量金属材料在动负荷下抵抗冲击性能的配套检测仪器,是金属材料生产厂家,产品质量检验,大专院校及科研单位进行新材料研究不可缺少的测试仪器。

随着国内工业技术的发展，越来越多的行业已经开始执行GB/T229-2007《金属夏比冲击试验方法》 该标准对试样要求相当严格，所以在整个试验过程中，试样的加工是否合格会直接影响最终的试验结果。如果试样加工质量不合格，那么其试验结果是不可信的，特别是试样缺口的微小变化可能会引起试验结果的巨大陡跳，尤其是在试验的临界值时，会引起产品的合格或报废两种截然相反的不同结局。为保证试样缺口的合格以及仲裁复查的方便，其质量检验是一个重要的控制手段，目前，我公司通过电子光学投影技术检验实现了切实可行的方法。

TOP-IG冲击试样缺口测量分析仪是我公司根据广大用户的实际需要和GB/T299-2007《金属夏比冲击试验方法》中对冲击试样缺口的要求而开发的一种专用于检验夏比V型和U性型缺口加工质量的精密仪器。该仪器是利用光学投影方法将被测的冲击试样V型和U型缺口轮廓投射到CMOS上，经由采集卡传输到PC，再由SMTMeasSystem_IG_4.0专用分析软件计算出缺口深度、缺口角度、缺口根部半径的数值，以确定被检测的试样缺口是否合格。其优点是操作简便，对比直观，消除了不同使用人员之间的操作误差，保存数据为以备日后复查提供可可靠地数据。

专用软件

SMTMeasSystem_IG_4.0 2017年全面升级思迈影像测量系统。主要用于线、角度、圆、矩形、圆心距、冲击V、U缺口精确测量。