电子元器件的密封性能如何检测

电子元器件是元件和器件的总称，在电子电路中，除了接触最多的电子元器件( 例如电阻，电感，电容，二极管，三极管，集成电路等) 以外，还有其他常用电子元器件，如电声器件，开关及接插件等。种类繁多，工业中、生活中都比较常见，是电子技术行业中不可或缺的一部分。密封性能是指软包装密封的可靠性，通过该测试可以确保整个产品包装密封的完整性。为了确保生产的器械能够正常使用，充分发挥其该有的社会功能，就必须保证电子器件中的产品不受外界环境的影响，即阻热、阻湿、阻光等。

测试仪器：济南赛成自主研发的“MFY—02密封性试验仪”，现已符合多项国家和国际标准：GB/T 15171、ASTM D3078。

测试样本：某厂家生产的电子元器件

MFY-02密封性测试仪测试原理：通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸情况，以此判定试样的密封性能;通过对真空室抽真空，使试样产生内外压差，观测试样膨胀及释放真空后试样形状恢复情况，以此判定试样的密封性能。

测试过程 

1.在真空室内注入与压线板平行的蒸馏水，将试样1放到密封盖下，再将其浸入水中。

2.启动仪器，设置各参数，压力设为—30KPa，时间为30s，点击“确认”按钮。

3.气源机组开始抽取真空室内的空气，待真空室内的压力达到预先设定的—30KPa，自动进入试验状态。

4.观察30s内，真空保持期间有无连续的气泡产生。

5.仪器自动停止后，打开进气阀门，同时打开密封盖，取出试样，将表层的水擦干净，看是否有水渗透到试样中。

6.再次将试样1放入真空室，压力设为—40KPa，时间不变，开始试验。

7.如试样1，对剩余9个试样重复以上试验，除了时间参数均设为30s外，试样和压力均需要不断调整。

测试结果 （详细见资料下载附件）

如图所示，“√”表示无气泡，未发生泄露，“×”表示有气泡，发生了泄露，其中对气泡是否明显、连续也进行了详细记录，供客户分析。

结论济南赛成研发的这款“MFY—02密封性试验仪”，为国内首家内置气源机组，即无需外接气源，插电即用，且气动元件采用世界知名进口的SMC，性能更加经久耐用，稳定可靠，数据准确，极大方便了用户的操作以及对结果的分析，是生产厂家值得选择和信赖的一款专业高精度、高效率仪器。