保圣科技TA.XTC质构仪测试花生酱的延展性和硬度

保圣科技TA.XTC质构仪测试花生酱的延展性和硬度

首先将样品放入锥型容器中，将空气泡泡剔除。在填充所有样品容器前，应该使用一个空的容器进行距离校准。用铲刀剔除多余的样品，让样品表面平整。多余的样品不应该进入容器。然后校准。

在测试前，上面的凸圆锥体头应同下面的凹圆锥体校准，使其位于下面凹圆锥体表面的正上方25mm处。（所有的试验从同样的高度开始对于样品比较是很重要的。）

校准探头高度：首先，将底座安放在负重平台上，并将凹圆锥体样品容器嵌入其中。暂时先不要固定底座或平台。下移上圆锥体，使它完全啮合在凹圆锥体样本容器中。当凹凸圆锥体完全地接触并准确地对齐后，旋紧底座使其固定。抬升探头使其刚好脱离下面的圆锥体，并通过软件的下拉菜单校准探头高度：TA，校准探头，当它弹出时，键入25.0mm作为返回距离，然后按OK键。探头将下降，刚好接触下圆锥体，再返回下圆锥体上方25.0mm处的精确位置。

使用快速定位装置锁定校准探头高度：快速定位装置可以在更换装有新样本的下圆锥体和清理上圆锥体后，快速而准确地重新定位设备。

一旦探头高度校准在下圆锥体上方25.0mm处，同时按下TA-XT2s 键盘上的FAST 和PROG键。最右端将显示t或b。按下数字键盘上的减号（-）键来锁定b位置（低的测试位置）。

提升测试臂使你有充分的空间来方便地移走和替换凹圆锥体样本容器，并在两次测试之间清理探头。然后同时按下TA -XT2s 键盘上的FAST 和PROG键将其锁定在t 位置（上圆锥体的清理位置）。

当圆锥体探头处于上端，操作员可以通过同时按下FAST和 –　键来降低其位置。探头将以10mm/s的速度下移，并准确停在选定的位置。延展性试验就这样进行。在测试的结尾，按下FAST和＋号键将圆锥体探头停留在上端，以便探头清理和样品杯的更换。