NH3氨气气体报警器

TOC与COD的测定方法不同。测定COD是采用强氧化剂和加热回流的方法，只能将水中的有机物部分氧化（氧化率较低），并且测定时间较长，即使目前一些快速的

智能设备的功能日益多元化，如人脸识别、测距、AR功能等。其中，相机在追求高分辨的 同时，还要求外形小巧、高倍率变焦。 本资料中的数据为测试示例，不代表真实数据，仅供参考。 注意：产品升级后，上述仪器的外观或技术参数可能会有变化。 图2 潜望镜式镜头的示例 通过搭载潜望镜式镜头，可以实现相机的小巧与高倍率变焦。传统相机镜头与智能设备垂直 放置。潜望镜式镜头平行于智能设备安装，从而实现设备的超薄化。此外，变焦倍率越高， 焦距越长，因此，需要一定的纵深空间安放镜头。传统镜头由于是垂直放置，增加焦距则需增加设备厚度，而潜望镜式镜头通过棱镜改变光路方向，将焦距所需要的厚度转化为与智能设备平行的长度，同时实现了超薄化与高倍率变焦。 此次实验，在日立紫外可见近红外分光光度计UH4150上加装微小棱镜测定附件，并使用专用支架※1，测定潜望镜式镜头中的棱镜。

沸石、金属有机骨架（MOF）、共价有机骨架（COF）和有机-无机杂化钙钛矿材料，最近因其复杂的结构和赋予新功能的通用性而受到广泛关注。然而，这些精细结构在电子束（e-beam）辐射下容易损坏，这给它们的表征带来了很大的困难。 针对此类样品，上海科技大学（通讯单位）与日本电子株式会社联合报告了一种方法，使用常规ADF/ABF就可以在极低电子剂量下对电子束敏感晶体进行成像。该文以Improving Data Quality in Traditional Low-dose Scanning Transmission Electron Microscopy Imaging为题发表在学术期刊?Particle & Particle Systems Characterization上。日本电子应用工程师王灵灵与上海科技大学蒋亦岚老师为共同第一作者，周毅老师与张青老师为共同通讯作者。

PCB、连接器和半导体等电子元件利用镀层来保护铜表面并提供良好的电接触。国际一流的IPC标准规范涵盖了PCB电镀镀层厚度结构，此类结构具有精确的镀层（包含若干层）厚度，以确保成品元件在器件的预期使用寿命内发挥应有的性能。 磁感应测厚仪可以快速、可靠地测量PCB上的铜层厚度，而台式XRF是测量金、镍、锡、银和钯镀层的首选技术，此类镀层形成了关键部件的电镀接触并保护底层的铜层。当前，在电子元件尺寸和复杂性方面面临着诸多挑战，因此，为该类应用领域选择的镀层厚度测量设备必须专门适用于测量电子元件。