MCP Mems测试平台

新型 MEMS测试模式 

  MCP Mems是一种用于微电子机械系统的新概念实验室仪器，他可以用来精确地表征电容式静态和动态的电气及机械特性，共振频率可达。给您直接提供的真实行为基本信息，例如共振频率，品质因子，残余电容，吸合电压，释放电压。通过软件，其他一些期间参数也可以被提取出来，例如静电软化，机械偏移，过度蚀刻，机械非线性等。可以针对客户需要定制专门的测试流程。所有这些这需要一台仪器就可以实现。

  MCP测试平台最初设计是用于 Mems惯性器件测试如加速度计和陀螺仪，但它也可以被用来测试其他一些器件比如磁力计，微镜，麦克风，压力传感器和其他一些器件。

测试能力

测试模式:单端和差分

 ·电容偏移（对于差分结构的）；

 ·吸合电压和释放电压；

 ·固有本征频率；

 ·品质因子；

 ·波特图。

间接测试（用户需提供一些数据）

 ·机械偏移（对于差分结构的）；

 ·表面电荷；

 ·陀螺仪的正交性误差；

 ·断裂强度和杨氏模量的评估；

 ·附着力及表面接触老化。

  测试系统集成了一个电子机械激励信号单元，和一个基于锁相的高分辨率的电容传感单元。MCP测试系统可以同探针台或者晶圆级测试台耦合联用，也可以方便集成到其他标准或定制的接口。

MCP是一个双差分通道的结构，意味着你可以把你的通过八个接口链接到测试平台，一个结构用于转子连接，四个用于定片连接用于激励或者传感接口，两个辅助的电压接口用于模式调谐或者正交补偿，还有一个接地用接口。

MCP测试平台自带一个全面的软件，可以让用户配置测试平台以获取的相应，以及输入数据来计算参数，命令简单，界面一致。（可联系我们获取）。

软件包括以下五个主要的优化例程：

(1)校正： 针对寄生器件的初始自校正；

(2) 残余电容测试：对单端或差分电容进行精确绝对测试（通过自动切换连接）。

(3)C-V曲线：执行前向和后向C-V曲线，监管最大电压，分辨率，步间延迟，平均数量；细化获取的C-V数据，以计算抛物线拟合系数，和自动检测吸合电压，释放电压。

(4)动态测试：测试Mems在不同激励状态下的动态响应，自动配置激励或用户定义激励；细化获得的动态数据以计算频谱响应，相应的共振本征频率，品质因子（欠阻尼和过阻尼系统），以及过阻尼系统的-3dB带宽。

(5)频率扫描：在用户定义的范围内，通过变化正弦信号的频率来评估Mems的频率响应特性。这个例程让用户既可以选择电压幅度也可以选择扫描方向（从低频到高频或相反）。

 MCP软件更包括强大的输出工具，对采集数据，细化的数据和图标：简单的ASCLL文件，TDMS文件（Mems的分组测试数据，测试类型），Microsoft Excle格式文件，Matlab或.bmp格式的图形。   软件也包括简单易用的例程用户大规模数量器件的自动测试，设置合格/不合格界限。