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制冷型SWIR红外相机
核心参数
产地类别： 进口
Xeva-1.7-320 TE3
在SWIR成像领域内的研究
稳定的TE3制冷型SWIR研究设备，准确记录每个光子
在一个紧凑的外壳内， Xeva-1.7-320 （TE3）系列数码摄像机 集成了一台热电制冷型InGaAs探测器装置以及控制和通讯电子部件。
Xeva-1.7-320（TE3）系列可配备标准（可达1.7 μm）InGaAs 探测器阵列，并可提供各种速度版本： 60 Hz、100 Hz和 350 Hz。 其可允许您为您的特定应用选择最适合的探测器摄像机配置。
该摄像机装置可通过标准的USB 2.0或CameraLink接口连接到个人电脑。
每款摄像机均随附图解式用户界面软件Xeneth，其对各种摄像机设置进行直接读写，例如曝光时间和工作温度。 该软件套件包括两点均匀性修正和坏点替换功能。
优点和特点
1）制冷运行，可用于微光成像
一款具备更低暗电流的制冷型SWIR探测器，并且可用于更长积分时间
2）CameraLink和触发功能，适用于高速成像
CameraLink接口可适用于高数据速率——触发功能可用于高帧速率下的同步操作
3）从SWIR到可见光波段的扩展覆盖范围
VISNIR或可见光增强型InGaAs传感器，可实现从500到1700 nm范围的扩展响应
4）可将SWIR成像扩展到可见光范围
VISNIR或可见光增强型InGaAs传感器，可实现从500到1700 nm范围的扩展响应
5）开放性架构，可灵活编程
可为所有摄像机型号提供SDK（软件开发套件）——可提供用于C++、LabView、Linux的范例
6）高灵敏度，可用于微光条件
低噪音、低暗电流探测器，可实现扩展的积分时间
7）兼容光谱仪
这些摄像机配备光谱仪安装孔，使其适用于各种（高）光谱成像应用
8）热物体的热成像
SWIR摄像机是炽热金属（> 300摄氏度）热成像的理想选择
设计用于使用
1）高光谱成像
结合光谱成像和2D成像。 我们的SWIR摄像机可用于高光谱SWIR成像
2）微光分析
使用制冷型SWIR摄像机探测微弱的光线
3）R&D （SWIR领域）
SWIR领域是一个相对未开发的领域，因此可提供较多的研究机会
4）半导体检测
SWIR摄像机能够穿透硅材料
5）太阳能电池检测EL/PL
用于裂缝检测的检测技术或基于电致发光或光致发光效率映射
6）晶片光刻检测
SWIR摄像机能够穿透硅材料
特性
兼容各种采集卡 Several compatible frame grabbers for CameraLink interface are available |
多种镜头和滤光片可选 Various options for lenses and filters are available with C-mount interface |
含红外（IR）软件 Xeneth camera control and imaging software is included |
触发 External trigger for signal synchronization |
开窗模式（ROI模式） Imaging in a reduced window of interest for increased frame rates |
14 bit图像 Digitization: The camera uses a 14 bit ADC |
TrueNUC图像修正 Non uniformity correction for a wide range of integration times |
多级制冷 Thermo-electric or Peltier cooling in 3 stages |
高灵敏度 Detection of small signals |
高动态范围 High dynamic range mode available |
Array Specifications
Array Specifications | Xeva-1.7-320 TE3 |
Array type | InGaAs |
Spectral band | 0.9 μm to 1.7 μm |
Resolution | 320 x 256 |
Pixel pitch | 30 μm |
Array cooling | TE3-cooled |
Pixel operability | > 99 % |
Camera Specifications
Camera Specifications | 60 Hz | 100 Hz | 350 Hz |
Lens | |||
Focal length | 16 mm f/1.4 | ||
Optical interface | C-mount - Spectrograph fixation holes | ||
Imaging performance | |||
Maximum frame rate (full frame) | 60 Hz | 100 Hz | 350 Hz |
Integration type | Snapshot | ||
Integration time range | 1 μs - 100 s | ||
Noise level: Low gain | 6 AD counts on 14 bit | ||
Noise level: High gain | 15 AD counts on 14 bit | ||
S/N ratio: Low gain | 68 dB | ||
S/N ratio: High gain | 60 dB | ||
ADC | 12 bit or 14 bit | ||
Interfaces | |||
Camera control | USB 2.0 | ||
Image acquisition | USB 2.0 or CameraLink | ||
Trigger | TTL levels | ||
Graphical User Interface (GUI) | Xeneth Advanced | ||
Power requirements | |||
Power consumption | < 4 W without TEC operation; Max. 25 W with TE-cooling | ||
Power supply | 12 V | ||
Physical characteristics | |||
Camera cooling | Forced convection cooling | ||
Ambient operating temperature range | 0°C to 50°C | ||
Dimensions (W x H x L mm?) | 90 x 110 x 110 | ||
Weight camera head | +/- 1.8 kg | ||
江阴韵翔光电技术有限公司
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