激光清洗_微电子元件

集成电路的飞速发展,主要是得益于半导体微细加工技术的进步,它对硅片基板的加工及电路光刻技术、微组装技术都要求相当严格,光刻技术现已达到0.13μm以下的光刻水平,下一代的产品将达到65nm。对于微电路,即使是微米级的个别外来微粒都是危险的,很容易造成电路失效。一旦衬底表面的污染微粒直径达到大规模集成电路器件最小几何尺寸的1/10～1/3,就能对器件造成致命性危害。统计表明,微粒污染已成为微电子工业中器件失效的最大缺陷源。因而在微电子制造工艺中,微电路衬底表面的清洁问题是很重要的,甚至可以说有50%不合格品直接或间接与表面残存微粒有关。对这些表面的污染颗粒的清洗成为集成电路中至关重要的一个环节。 尽管传统清洗方法在一定范围内还使用,但其自身的局限性很多,特别是随着集成电路中光刻线度越来越小,传统清洗方法对微米级及更小尺寸微粒的清除也就越来越无能为力。比如传统清洗法中精度最高的超声波清洗法,也无法清除微米级(0.5μm以下)污染粒,通过对采用超声波清洗法清洗后的基底表面进行分析与观察,发现表面仍残留有极微细的污染杂质。显然,传统的清洗手段很难克服微细沾污物的粘附力,如果不解决此问题,就难以制造出高质量的光电器件。 在这种情况下,人们尝试用激光清洗技术对集成电路进行清洗,并大获成功。实践已经证明,作为一种新兴的清洗技术,激光清洗是获得高洁净表面的最佳清洗技术之一。它对环境不会产生污染,也不损伤基体,可提高光电产品的使用寿命和可靠性,其潜在价值是不可估量的。