CUTLAM Micro 2.0是在充分考虑目前金相检测制样领域切割需求的基础上，开发出的代表当今精密切割领域先进技术的产品，拥有一系列出色的功能。

CUTLAM Micro 3.0智能数显切割过程控制，操作更直观，更简单，300套过程控制参数可预存。
多轴移动速度可程控设定，能够切割更多的零件种类。Y轴行程为270mm，从0.1到20mm/s的平台可调步进精度；Z轴行程为100mm，从0.1到20mm/s的可调进刀速度；x轴行程为50mm，0.01mm移动精度。


圆形切割范围：
当使用Φ230mm切割片时，有效切割能力可达Φ77mm。

矩形切割范围：
当使用Φ230mm切割片时，有效切割能力可达55×480mm

重力型切割是切割轮固定，样品固定在与砝码相连的可水平移动的摇臂上，摇臂依靠砝码重力与切割轮做相对运动。从软质材料如铜铝等有色金属到高硬度的合金钢，弹性材料如橡胶塑料到脆性材料如陶瓷玻璃都可以被很好地切割并保持相当高的切割精度。(有效精度0.02mm)通过使用不同的夹具，拓宽了重力切割机在切割不同形状试样的尺寸范围。

圆形切割范围：
当使用Φ200mm切割片时，有效切割能力可达Φ50mm。


触屏控制数字输出显示：
CUTLAM Micro 2.0通过一个触屏控制板进行操作，该触屏控制板安装在符合人机工程学原理的倾斜式前置板上。不论是用于定位还是用于切割的参数，都显示在液晶显示屏上。


X轴定位：
CUTLAM Micro 2.0左侧配有试样沿X轴运动调节系统，定位精度可达20um，试样X轴有效移动距离为80mm，可实现连续切割。


刀片速度灵活可调：
CUTLAM Micro 2.0切割机的切割片转速可以在200rpm/min-4000 rpm/min的范围内无极调速（用户可根据需求选择50rpm/min-1000 rpm/min的范围内无极调速），既可用于高速切割，也可用于低速切割，并且可以对不同直径切割轮的转速进行更准确的选择。