2014/09/29 16:56
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YSI防玷污的10个技巧
YSI 防玷污的10点技巧 随着电子技术的进步、电源管理的改进和电池寿命的延长,生物玷污成为目前决定监测仪器投放周期长度的决定因素,特别是应用于长期、连续监测。应用一些防玷污技术可以延长仪器的维护间隔,能够减少野外的仪器维护的次数,并提高水质监测数据精度。 防玷污技巧的详细内容请参考文章《YSI 防玷污的10点技巧》
环保
2014/03/04
使用Millipak® Final Fill过滤器及吹扫步骤达到最大化产品收率
Millipak® Final Fill过滤器的特殊层叠式设计可最大程度地减少残留体积,从而增加产品回收。过滤器吹扫亦可有效降低折叠膜和层叠式过滤器使用后的残留量。
生物产业
2020/04/30
布鲁克三维X射线显微镜在药物与医疗器械领域的应用
三维X射线显微镜是当前获取样品内部三维结构最有力的工具之一,而且作为无损的非破坏成像技术,它适用于各种形态的样品,无需包埋,镀层或切片等复杂的样品前处理。布鲁克skyscan系列三维X射线纤维成像系统,包含稳定易用的高分辨率成像设备,功能强大的软件套装,可为不同领域的应用提供完善的解决方案。 我们为大家带来桌面型三维X射线显微镜在药物与医疗器械领域的应用介绍。
医疗/卫生
2021/11/18
Nexsa G2小束斑+特色SnapMap快照成像功能分析SnOₓ成分半导体器件
近几年来,随着国内科技产业的不断升级,对微电子器件的需求日益增加。特别是高科技产品的快速发展,比如智能手机、电脑、无人机、新能源汽车、智能机器人等,对高性能微电子器件的需求更是呈指数级增长,这使得微电子器件自然而然就成为人们研究的热点材料。在微电子器件的研究中,通常需要对微电子器件表面进行各种加工、改性处理,来使其具有不同的性能。由于X射线光电子能谱仪(XPS)是一种表面分析技术,随着商业化XPS设备的普及,其在微电子器件研究中的应用越来越广泛,逐渐成为微电子器件研究中不可或缺的分析手段。 本方案通过赛默飞最新一代XPS表面分析平台Nexsa G2,对半导体器件表面形成的窄条形SnOx成分进行小束斑+特色SnapMap快照成像测试,展示如何通过设备小束斑+成像功能,快速全面分析这类特殊小尺寸半导体器件表面成分及其在面内分布情况,来辅助评估表面处理效果及器件质量。
电子/电气
2023/01/10