微光显微镜EMMI半导体芯片检测_Meridian S_美国赛默飞

美国微光显微镜EMMI半导体芯片检测

微光显微镜EMMI半导体芯片检测_Meridian S_美国赛默飞

Meridian S System

Static optical fault isolation solution for

semiconductor failure analysis and service labs

光纤陀螺静态故障隔离方案

半导体故障分析与维修实验室

高灵敏度静电故障

高度可升级的本地化，

多代系统寿命。

概述

Thermo Scientific™ Meridian™ S System，该系统设计用于通过探针卡或微探针对静态偏压激励的器件进行反向光子发射（EMMI）和激光扫描显微镜分析。由于系统的总体拥有成本是盈利能力的一个关键方面，Meridian S系统提供了一系列光子发射选项、双面探测灵活性和动态光学故障隔离能力的升级路径，如激光电压成像/探测和软缺陷定位。

Meridian S系统设计用于世界各地的故障分析实验室，有助于：

•识别系统过程、设计或集成问题

•隔离随机电气故障的根本原因,微光显微镜EMMI半导体芯片检测_Meridian S_美国赛默飞

系统级规范：

•倒置光学系统

•组合系统：LSM+PEM标准，具有可选的仅LSM或仅PEM配置

•220VAC，50Hz/60Hz

•标准9“x 9”加载板接口，以及可定制的替代方案

•测试仪直接对接兼容

•级重复性≤2μm

•用于缺陷再检测的可选激光标记

光子发射显微术（PEM）

光子发射显微镜（PEM）收集由IC器件活动或某些电气故障产生的少量光。

Thermo Scientific Meridian WaferScan和WS-DP系统提供了一系列红外探测器系统，能够分析宽光谱波长和工作电压下的辐射，以及一套软件分析工具，包括质心识别、背景减法和多瓦镶嵌。

光子发射选项：

•TE冷却320 x 256 InGaAs

•TE冷却640 x 512 InGaAs

•液氮冷却640 x 640 InGaAs

•液氮冷却1k x 1k InGaAs

•液氮冷却1k x 1k宽带DBX光子发射规范：

•照明（导航）@1200nm LED

•超低读取噪声和暗电流

•大型软件工具套件，包括热点覆盖、实时发射、多文件拼接和芯片间比较

光子发射叠加在器件的光学图像上

静态激光刺激（SLS/OBIRCH）

Meridian系统上带有有源探针技术的故障诊断（FDx）提供了一套技术来隔离有源区的电气和IDDQ故障，以及设备内的金属化。有源探头和有源噪声消除降噪方案的设计使对最广泛的缺陷类型具有最大的灵敏度。锁定功能可在整个工作范围内使用。激光扫描显微镜规格：

•高功率1340nm激光器

•可选无条纹底座成像

带有源探头技术的FDx规格：

•多种强制电流和强制电压模式

•4象限可操作性,微光显微镜EMMI半导体芯片检测_Meridian S_美国赛默飞

•偏差精度：≤1%

•检测能力：计算3pA检测能力，≤10pA，信噪比≥1.5，无锁定

•低欧姆短路的有源探头选择

•完全升级到动态激光刺激（DLS）技术

如软缺陷定位（SDL）

•简单的软件接口，具有曲线跟踪器、塞贝克效应和外部电源（IDDQ）分析双面探测功能

双面探测选项支持自顶向下和反向设置的微探测和探测卡设备刺激。一个光密封外壳与一个容易接近的门创造了一个理想的黑暗环境周围探头压板和探头显微镜。

双面微探：

•支持真空或磁性微操作器，最多

6个探头位置

•与所有镜片兼容，包括全浸式镜片

（SIL）过探测显微镜：微光显微镜EMMI半导体芯片检测_Meridian S_美国赛默飞

目镜选项：

•0.7-4.5倍变焦，1倍物镜，20倍标准目镜（14-90倍mag）

•工作距离：100毫米高分辨率CCD摄像头，带LCD屏幕：

•5-70倍连续放大

•工作距离：37mm双面探头卡选项：

•支持顶部/背面探测，使用标准4“矩形或8”圆形探测卡

•支持封装部件和晶圆片

•兼容所有镜片，包括SIL