2024-05-20 11:05
浏览:13次
分享:资料摘要:
徕卡全自动三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X
型号: Leica EM TIC 3X
产地:
品牌: 徕卡
¥ 120万 - 200万
参考报价
Leica EM TXP 精研一体机
型号: Leica EM TXP
产地:
品牌: 徕卡
¥ 80万 - 100万
参考报价
下载本篇资料:
相关资料
在集成电路生产过程中,晶圆尺寸越来越大,芯片却越来越小,工艺越来越复杂,在生产过程会给晶圆引入各种表面缺陷。为了减少不必要的损耗,芯片在切片前必须进行检查,剔除有缺陷的芯片。本系统专用于切片前有图案晶圆的缺陷检查,为改进制造工艺提高良品率提供数据支持。
近年来,新能源汽车行业飞速发展,新车型发布和更新越来越密集,需要汽车制造企业加快产品从研发到生产制造上市的各个环节。使用传统的接触式测量手段,如三坐标和关节臂等,测量效率低下,已难以满足企业的要求。因此,企业需要引入新的测量工具,以便适应快速变化的市场需求,数字化的三维扫描无疑是优先选择。
徕卡超薄切片在高分子材料中的应用
上透射电镜拍摄的样品薄片的厚度不能超过200纳米,因此在上透射电镜前要进行前处理,离子减薄仪的作用就是将样品薄片减薄至200纳米以下。硅片在生活中很常见,且在电子电器行业中也使用的非常多。 本文使用了鼎竑离子减薄仪GU-AI9000对硅片进行了减薄。