SBAT模拟批量自动点火装置

产地：美国SMS

简介：

SMS公司生产的模拟批量自动点火测试装置可以批量测量各种材料对热能的敏感度.模拟批量自动点火测试（SBAT）装置发展于Alliant Techsystems Inc（化工研究，1994年9月，Vol90 No9,67页），可以快速准确地测定所给材料的临界温度和批量自动点火温度.该装置的特点为快速准确得到临界参数来测定温度，该温度下可以批量安全操作、处理、保存或运输样品. 

放热反应失控会导致人员伤亡，成本变高，了解高能材料的热反应可以避免发生危险.安全处理、加工、保存和运输高能材料的两个特性为批量临界反应温度和批量自动点火温度. 

临界反应温度或临界温度是材料由于自身加热达到着火点的周围介质温度；批量自动点火温度（批量AIT）为短时间内材料释放大量能量导致点火的温度.只有了解这两个特性，才能在室温比临界温度高时检测材料温度，避免批量AIT下发生能量分解从而保证安全操作、保存或运输. 

通过不同的方法测定临界温度和自动点火温度：差示扫描量热仪（DSC）、模拟批量自动点火试验（SBAT）和加速量热法（ARC）.选择特定方法时要考虑一些重要参数：样品尺寸、最小放热速率（或加热速率）和绝缘情况.当给样品加热（尤其是粉末状样品）时，样品尺寸非常重要，样品量越大，内部温度越高，就会导致样品与周围环境间的热传导率发生变化.要想更好地进行批量测试，使用大尺寸样品.样品尺寸与最小放热速率和加热元件与样品间温度变化幅度紧密相关.如果测试高能材料，会发生自身加热情况，而加热速率越大则会掩盖这种加热情况，而且，样品和环境间的热绝缘也会影响测试的准确性和灵敏度.DSC、ARC和SBAT的样品材料、加热速率（或最小放热速率）和热绝缘水平如下图表： 

测试样品尺寸（g）加热速率 ℃/min绝缘水平DSC0.001 – 0.0320低SBAT3.0 – 5.00.2高ARC0.3 – 3.00.005高