耐弛 差示扫描量热仪DSC 200 F3

热分析技术在印刷电路板行业的应用（上）

PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板，是重要的集成电路、电子元器件的承载体，主要材料为覆铜板，覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，使用粘合剂将基板和铜箔压制而成。

纳米粉末的热分析表征手段综述

热分析方法在纳米材料的合成，前期制备和最终产品的性能控制方面有着非常广泛的应用。量热法，如DSC，高压DSC可用于研究纳米材料的熔融情况，温度诱导反应以及热稳定性范围。同步热分析仪（TG-DSC，STA）可以测试表面包裹聚合物的陶瓷，金属粉末中涂覆层的含量以及分解的温度范围。热膨胀仪（DIL）可以测试陶瓷材料的烧结过程，钛酸钡陶瓷做为电子陶瓷材料的一种，在烧结过程中其机械性能与电性能之间有着强烈的依赖性。将钛酸钡陶瓷粉末粉碎成纳米粉末，再将其制成圆片样品在热膨胀仪上测试。结果表明，纳米粉末制成的圆片比微米颗粒制成的材料在烧结过程中更早的完成致密化过程。

聚酰亚胺树脂的DEA测试与动力学研究

聚酰亚胺（PI）是一类高性能的塑料，通常为热塑性高分子，但也会发生固化。由于其优异的机械力学性能、耐化学腐蚀和耐热性，可用于许多复杂的应用场合如取代金属、玻璃等。另外，聚酰亚胺具有优异的耐热性和耐化学腐蚀性（如腐蚀性的润滑油和汽油），所以广泛应用于汽车工业。对材料使用而言，聚酰亚胺必须事先进行固化处理，而了解固化过程所需的温度和时间就显得尤为重要。

聚合物反应的DSC表观动力学研究

差示扫描量热仪（DSC）测量的是样品与参比之间的热流速率与时间或温度的关系。随着计算机的不断升级、软件的不断优化，对反应体系进行快速可靠的动力学计算已经成为可能。动力学计算是预测反应体系的基础，甚至是复杂温度复杂时间的反应，这包括部分扩散控制的反应体系，对于动态和等温反应而言DSC都可以实现。对于研究者来说，表观动力学模型对于常规的预测是一种十分简单、快速灵活、很有价值的方法。本文将以环氧树脂固化的三个实验进行阐述。

环氧树脂的DSC-DEA联合测试

环氧树脂常用于飞机、汽车、自行车、高尔夫球杆、滑雪板、雪橇等以及许多其它需要高强度粘合的应用场合。环氧树脂粘合剂的粘结性能十分优异，常用于木材、金属、玻璃、石材以及某些塑料场合。此外，环氧树脂还可制成弹性或者刚性的，透明的或者不透明的、彩色的，快速固化或者缓慢固化等各种类型以满足不同应用需求。环氧树脂在耐热性与耐化学性方面与其它常规的粘合剂也不相同，一般来说，环氧树脂受热固化与室温下固化相比，具有更高的耐热性和耐化学性。

不饱和聚酯树脂的DSC测试与动力学分析

聚酯是一类常见的高分子缩聚物。此类材料的主链段中含有酯基官能团，线性不饱和聚酯树脂（简称聚酯）是传统玻璃增强塑料制品的基础（如片状模塑料）。聚酯在固化后，变得坚硬而且易碎，该材料主要应用于现代汽车的叶片和外壳等。

DMA测试粉末聚酰亚胺

聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI)，可分为均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亚胺（PAI）和聚醚亚胺（PEI）四类。PI 是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一，有的品种可长期承受290℃高温短时间承受490℃的高温，另外力学性能、耐疲劳性能、难燃性、尺寸稳定性、电性能都好，成型收缩率小，耐油、一般酸和有机溶剂，不耐碱，有优良的耐摩擦，磨耗性能。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21 世纪最有希望的工程塑料之一。

集成于 Proteus LFA 软件中的精确的比热分析工具

激光闪射法是一种公认的热传导测试方法，应用领域涵盖各类固体、粉末及液体而且能测至较高的温度。由热扩散系数，比热及密度可以计算出其导热系数，其中比热和密度需要单独精确测定。一般来说，材料的密度不会随温度变化而有太大的改变，所以可以采用室温下的密度值。

DSC原理及应用

差示扫描量热法（DSC）是六十年代以后研制出的一种热分析方法，它是在程序控制温度下， 测量输入到物质和参比物的温度差和温度的关系的一种技术。根据测量方法的不同，又分为两种类型：功率补偿型DSC和热流型DSC。其主要特点是使用的温度范围比较宽（-175~725°C）、分辨能力高和灵敏度高。由于它们能定量地测定各种热力学参数（如热焓、熵和比热等）和动力学参数，所以在应用科学和理论研究中获得广泛的应用。

DSC基本原理

热流型差示扫描量热仪DSC 为使样品处于一定的温度程序（升／降／恒温）控制下，观察 样品和参比物之间的热流差随温度或时间的变化过程。广泛应用于塑料、橡胶、纤维、涂 料、粘合剂、医药、食品、生物有机体、无机材料、金属材料与复合材料等领域。