离子研磨ArBlade大范围加工应用实例——半导体篇

       日立最新离子研磨系统ArBlade5000可以在短时间内实现大范围的离子研磨加工，由于采用新型的离子枪，它的研磨速度是IM4000Plus的两倍。

图1. 线路板离子研磨加工区域

      图1展示了线路板经过ArBlade截面研磨后的SEM和EDX分析结果，表明加工时间5小时后可以获得宽度6.5mm深度1.3mm的加工区域，如图1所示。同时，可以清晰的观察到电极和焊锡球界面的成分衬度（图2b BSE图像）以及相应的元素分布结果（图2c EDX Mapping）。  

Cu：yellow, Sn：blue, Ag：green, Au：red

图2. 加工区域BSE图像及能谱Mapping

离子研磨

仪器：ArBlade5000

加速电压：8.0 kV, 研磨时间：5h

大范围研磨设定：6.4 mm

SEM 观察, EDX 分析

仪器：SU8200 + Oxford (HORIBA) X-Max80

(b) 加速电压：3.0 kV, 放大倍数：×7ｋ,

信号：PDBSE

(c) 加速电压：8.0 kV, 放大倍数： ×7ｋ,

分析时间：15 min TruMap

ArBlade5000详情请见：

http://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C271734.htm

关于日立高新技术公司：

日立高新技术公司，于2013年1月，融合了X射线和热分析等核心技术，成立了日立高新技术科学。以“光”“电子线”“X射线”“热”分析为核心技术，精工电子将本公司的全部股份转让给了株式会社日立高新，因此公司变为日立高新的子公司，同时公司名称变更为株式会社日立高新技术科学，扩大了科学计测仪器领域的解决方案。日立高新技术集团产品涵盖半导体制造、生命科学、电子零配件、液晶制造及工业电子材料，产品线更丰富的日立高新技术集团，将继续引领科学领域的核心技术。

更多信息敬请关注日立高新官方网站：http://www.hitachi-hightech.com/cn/