奥林巴斯推出的无损探伤新品OmniScan X3,一经面世,就受到了广泛关注!
今天我们来详细了解一下,新品究竟有哪些过人之处!
更好的缺陷成像性能,可以更清晰地显示微小的缺陷 可为早期的高温氢致(HTHA)缺陷成像, 机载声学影响图(AIM)的反射率模拟器有助于以图像方式显示全聚焦方式(TFM)的灵敏度,还可以根据实际情况进行调节 屏幕上最多可显示4种模式的全聚焦方式(TFM)图像,有助于缺陷的解读和定量 独特创新的全聚焦方式(TFM)
以在最为关键的早期探测到这种缺陷
迅速地投入到检测工作中 机载扫查计划、改进的快速校准和简化的用户界面,有助于省去一些不必要的步骤,从而可使用户在很短的时间内完成检测的设置工作。 如果您是OmniScan MX2仪器的用户,您可以从现有的仪器迅速地过渡到OmniScan X3仪器。如果您还不太了解相控阵超声检测或全聚焦方式(TFM),您可以通过OmniScan X3探伤仪轻松地学习这些知识。
性能可靠,令人信赖 符合IP65评级标准,防雨防尘 机载GPS,可提供采集数据的位置 可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统,以下载最新的软件 得益于25 GB的文件容量,仪器可以无需停歇,持续扫查 检测团队中的主力成员 OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手:焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷(HTHA)的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。 与现有的探头和扫查器相兼容 32:128PR型号,提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能 还提供16:64PR和16:128PR型号 最多8个声束组,1024个聚焦法则 与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容,方便了用户转换到新仪器的操作 64 GB的内置存储容量,还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量
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