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滨松中国即将参展2024 NEPCON ASIA

滨松中国

2024/11/05 17:28

阅读：6

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2024年11月6日至8日，深圳国际会展中心（宝安）将迎来一场科技盛宴——2024 NEPCON ASIA亚洲电子展。滨松受邀参展并诚挚邀请您莅临展位9F58，共探科技未来。
在此次展会中，滨松将重点展出微焦点射线源MFX、制造工艺控制、光学测量与成像以及激光加工这四大主题。
滨松自1992年起，便投身于MFX的研发，30余载春秋，我们不断突破，研发出封闭管和开放管十余种产品，满足客户的多样化需求。2010年，上海X射线实验室的成立，更是为客户提供了便捷高效的服务。在即将到来的2025年，我们还将推出全新的130kev透射靶封闭管，敬请期待！
在制造工艺控制的每一个细微环节，滨松都可为客户提供全方位的保驾护航。针对刻蚀中的终点检测，滨松推出了具有宽光谱范围检测的多波段等离子加工监控器。这款监控器在UV波段展现出高灵敏度，能够精准捕捉等离子体发光信号，确保刻蚀过程的稳定性和精确性。而在静电消除方面，滨松则提供了采用光学方式去静电、0V中和的真空静电消除器。这款消除器不仅适用于大气环境（软X射线），还能在真空环境（VUV）中发挥出卓越的性能，有效消除静电干扰，保障生产流程的顺利进行。此外，对于UV固化、UV去胶等关键流程，滨松同样拥有相对应的产品线。

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光学测量与成像领域，滨松提供的最大分辨率1k*1k的红外相机产品，在晶圆内部缺陷检测中广受好评。而在X-ray成像缺陷检测以及面板发光检测中，滨松的微焦点X射线源、X射线TDI线阵相机以及高灵敏度、低噪声的PMA-12光谱仪，绝对是您的首选。

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滨松在激光加工领域同样具备卓越实力。滨松在2023年年底对空间光调制器进行了全面升级，推出了业界首创的蓝宝石SLM，将LCOS的平均功率阈值提高到了700 W以上，实测功率密度超过3127 W/cm²。基于此，滨松还可以为客户提供一体化方案服务，满足客户不同层面的需求。

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滨松，在深耕光子领域70余载的历史中，坚持以最专业的态度为您带来最省心的产品，坚持通过对部件产品研发制造的坚守，带给您隐形的降本增效以及最安心的支持，最终成为每一位客户最坚实的后盾。

编辑：又又&

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