激光加工，5G，LiDAR&#823对于这些热点，滨松在CIOE有话说

2019年9月4日至2019年9月7日，第21届中国国际光电博览会（CIOE 2019）即将在深圳会展中心开展，光子技术的应用可以说包罗万千，无处不在。而因处在产业上游，作为基础、核心的光电技术提供者的滨松，则可以敏锐感受到应用的发展。智能激光加工、激光雷达、5G通信、数据中心通信，这些无疑都是今年的热点，实际上，他们也都离不开“光”的支持。此次CIOE，这些的也都是滨松将重点呈现的产品应用方向。（滨松展位：N2馆2501、2502、2503展位）

展会中将呈现8大应用：激光加工、激光雷达、光通信、工业计测、气体分析、民用消费、光谱检测、检验医学。滨松会将其中最具代表性、最新的产品技术进行展示。

激光加工

随着中国制造2025的不断深入推进，激光技术已成为一种不可或缺的支撑技术，在晶圆切割、手机屏幕粘贴、玻璃切割、塑料焊接以及表面处理等众多应用中都不可替代。而针对这些应用，滨松可提供从元器件一直到整套系统的全产线产品。半导体激光芯片、FAC透镜、可实时温度监控的激光加热光源（焊接用）、以及可用在超快激光加工中的空间光调制器，是此次主要代表这个应用方正出征CIOE的产品。此外，由滨松-湖北工业大学激光加工联合实验室搭建的一套激光并行加工模块，也会首次出现。而这套模块，将展现空间光调制器在实际加工作业中的应用。

激光并行加工模块示意图

激光雷达

千呼万唤中，滨松VCSEL激光芯片（940nm）面世啦！毫无疑问，此产品是面向Flash LiDAR的应用，具有窄线宽、高稳定性、圆形光斑分布的特点。CIOE的展出将是此产品的首次国内曝光。而在此之前推出的耐105℃高温的4通道陶瓷封装PLD，也将同期出现。智能工厂、智慧物流、智能仓库等等，成为了当前激光雷达应用落地的热点。针对此类众多的应用场景，一款最新的面阵红外近距离传感器新鲜上市，产品可应对室内外的近距测距需求，也是该展区的看点之一。

滨松VCSEL激光芯片（940nm）

新型面阵红外近距离传感器

光通信

面向中长距5G前传25G/50G光模块和100G/200G/400G数据中心互联光模块，滨松的全系列探测器方案将在CIOE中呈现。正照式/背照式，单点/阵列（pitch 250/500/750μm）的InGaAs PIN PD产品，可满足不同项目需求。1550nm处光利用率达97%的空间光调制器新产品，搭配InGaAs红外相机，组成了红外光通信研究的核心器件方案，而更多详细的应用实例，滨松工程师将在现场呈现。

光通信研究用，1550nm高光利用率空间光调制器

工业计测

机械如何听从指令进行运动的？编码器所做的工作是少不了的。在升降式电梯，伺服电机、数控机床、印刷设备、机器人等众多场景中都可以看到它的身影。滨松在CIOE中将带来针对此应用的Si光电二极管，光-IC，LED、CMOS传感器等一系列器件产品。目前滨松的编码启用传感器芯片，在日本本土市场占有率达40~50%左右，高品质和强定制化能力是核心竞争力。如果有任何特殊的产品需求，欢迎莅临现场沟通。