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C11665-01 微米膜厚测量仪

品牌: 滨松
产地: 日本
型号: C11665-01
报价: 面议
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产品介绍

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C11665-01 微米膜厚测量仪


    C11665-01型光学微米测厚仪是一款非接触薄膜测厚仪器,它将光源、探测器和数据分析模块集成到一个箱体里,实现了紧凑型设计。在半导体行业,TSV技术的广泛应用使得基底测厚成为至关重要的方面,与此同时半导体薄膜工业正将连接层制作的越来越薄。这些领域的进步需要1 μm到300 μm范围内高准确度的膜厚测量。C11665-01可对多种类型的材料(硅基底,薄膜等等)进行测厚,测量范围为0.5 μm 到 700 μm,这也是半导体和薄膜制造领域经常使用应用的厚度。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站  查看该产品更多详细信息!


特性

  • 无参照物工作

  • 尺寸紧凑,节省空间

  • 高速、高准确度

  • 不整平薄膜精确测量

  • 分析光学常数(n,k)

  • 可外部控制

参数

型号C11665-01
可测膜厚范围(玻璃)0.5 μm to 700 μm*1
可测膜厚范围(硅)0.5 μm to 300 μm*2
测量可重复性(硅)0.1 nm*3 *4
测量准确度(硅)±1 %*4 *5
光源LED
测量波长940 nm to 1000 nm
光斑尺寸Approx. φ1 mm*4
工作距离5 mm*4
可测层数最大10层
分析FFT 分析,拟合分析,光学常数分析
测量时间19 ms/点*6
光纤接口形状FC
外部控制功能RS-232C / Ethernet
电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz
功耗85W

*1:SiO2薄膜测量特性

*2:Si薄膜测量特性

*3:测量6 μm厚硅薄膜时的标准偏差

*4:取决于所使用的光学系统或物镜的放大率

*5:在标准量具的测量保证范围内

*6:连续数据采集时间不包括分析时间



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滨松其它计量仪器C11665-01的工作原理介绍

其它计量仪器C11665-01的使用方法?

滨松C11665-01多少钱一台?

其它计量仪器C11665-01可以检测什么?

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滨松其它计量仪器C11665-01报价含票含运吗?

滨松C11665-01有现货吗?

工商信息

企业名称

滨松光子学商贸(中国)有限公司

企业信息已认证

企业类型

信用代码

110000450180837

成立日期

2011-08-01

注册资本

0

经营范围

批发、零售II类医疗器械、计算机、软硬件及辅助设备;光电子相关产品、半导体相关产品、光技术应用装置、X线技术应用装置、生物制品(未经专项审批的项目除外)以及上述产品相关部件、软件、配件的批发、佣金代理(拍卖除外)、货物进出口(涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按照国家有关规定办理);售后服务;技术咨询;软件开发;技术开发、技术转让、技术服务;租赁仪器仪表;批发、零售第III类医疗器械。(批发、零售第III类医疗器械以及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)

联系方式
滨松光子学商贸(中国)有限公司为您提供滨松C11665-01 微米膜厚测量仪,滨松C11665-01产地为日本,属于其它测量/计量仪器,除了C11665-01 微米膜厚测量仪的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多其它测量/计量仪器,滨松中国客服电话400-803-3696,售前、售后均可联系。
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