热点检测微光显微镜THEMOS系列

mini是一款发热显微镜，配备了高灵敏度InSb相机，可探测半导体器件的内部发热。通过将高精度热探测器探测到的发热图与模板图像叠加，可高精度地识别失效位置。

特性

高灵敏度是通过以下方式获得的：

• InSb相机在3 μm到5 μm波段内具有高灵敏度

• 专为3 μm 到 5 μm波段优化的镜头设计

• 使用lock-in功能（选配）实现低噪声

• 使用斯特林循环冷却器实现高制冷性能

• 噪声等效温差(NETD)只有20mK

高分辨率是通过以下方式获得的：

• InSb相机为640 × 512像素（像素尺寸：15μm）

• 可选择热纳米镜头(选配)

使用窗口功能，可获得高速探测能力

视频功能

连接测试机，可获得动态分析功能

系统结构灵活，可进行微观到宏观的观测

与PHEMOS、μAMOS系列一样具有用户友好型操作

全系列的选配选项

应用

• 金属布线短路

• 接触孔异常

• 氧化物层微等离子体泄露

• 氧化物层击穿

• TFT-LCD泄露/有机EL泄露定位

• 器件开发过程中温度异常监测

• 器件和PC板的温度映射

温度测量功能

在器件设计早期，通过获取器件工作时的温度信息，反馈回设计流程，可以缩短器件验证时间，也可增强产品可靠性。在观测基于工作环境的温度行为改变上，该功能也很有用。通过增加U11389温度测量功能，便可以方便地获得该测量功能。

宏观分析

新研发的0.29×红外镜头可提供无水仙现象、无阴影的清晰视场图像。

热纳米镜头系统（Thermal NanoLens System）

热纳米镜头系统因为高数值孔径，大大提高了光校正效率和分辨率。通过在样品（即便样品表面平整度很差）和透镜之间施加显微镜浸润油来获取高数值孔径。使用操纵器来简化纳米透镜系统的设计，可使工作设备的更新更简单。

LSI测试机对接

半导体器件变得越来越复杂，因此必须通过与LSI测试机对接来初始化采样测量、设置特殊条件。安装专用探针卡适配器后，可以用线缆与LSI测试机对接，执行分析。

激光标记

在定位后的失效点附近进行标记，或者在失效点周围的四个点进行标记，可以轻松地将失效点的位置信息传输到其他的分析设备上。

测量示例

案例研究：封装器件观测

案例研究：对器件一侧开口进行失效层观测

案例研究：CMOS观测

发现凸球下的缺陷

案例研究：PCB和封装器件之间的布线失效

在打开封装之前观测热源；打开封装以后获取相位图像以缩小热源范围。

参数

系统配置

*：集成0.29×物镜时。
功能

光学系统

外形图（单位：mm）