微焦X射线透视检查装置

SMX-1000 微焦X射线透视检查装置
SMX-1000/SMX-1000L可以对高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的结合情况（如断线、连焊），进行高倍率的非破坏性透视检查。

1.分解能力为5um，最大倍率为158倍，可进行高解像度透视观察和尺寸计量！
2.搭裁着多功能的控制系统和图象处理软件，全部使用鼠标操作，简便而轻松。
3.首次采用FPD检测器，可进行60°的倾斜透视。
4.操作简单，使用范围及其广泛

                                       SMX-1000                                       SMX-1000L
空间分辨率                      5um                                                    5um
可搭载尺寸                    350*400mm                                     570*670mm
实际检查尺寸                 300*350mm                                     520*620mm
可搭载重量                     最大5kg                                             最大5kg
受光部倾斜                     最大60°                                             最大60°
最高电压                          90kv(10W)                                       90kv(10W)
图像检测装置            平板检测器（FPD）                       平板检测器（FPD）
检查视野                    约2～35mm                                          约2～35mm
放大倍率              约6～158倍（动画最大为127倍）         约6～158倍（动画最大为127倍）
输入电压                AC100V1KVA                                           AC100V1KVA
本体尺寸     995（W）*990（D）*1285（H）mm           1490（W）*1525（D）*1325（H）mm
本体重量                约500kg                                                            约950kg

◆操作简便的多功能小型X线检查装置
◆FPD的应用使得到的图像没有歪曲而且更加清晰
◆最大的倾斜观察角度可以达60°
◆更加优异的操作性能,全部操作功能只用鼠标就可以完全实现
◆更多的功能为操作者提供了方便
◆搭载了多种标准计测功能
◆多种选购伯可供选择