自动型薄膜测厚仪

仪器简介：

·标准模型
·工业规格
·自动的X-Y平台
·自动调焦
·半导体和裂变产物探测

技术参数：

类型 自动 
测量方法  非接触式
测量原理 反射计

活动范围   300mm x 300mm
测量范围  100Å~ 35㎛(Depends on Film Type)
光斑尺寸 40㎛/20㎛,4㎛(option)
测量速度 1~2 sec./site (fitting time) 
测量样品尺寸 4~12"  
物镜转换器 ：Quintuple Revolving Nosepiecs
焦点： Coaxial Coarse and Fine Focus Controls
附带照明： 12v 100W  Tungsten-Halogen Lamp 
尺寸：500 x 750 x 650 mm
重量：100Kg
可选项目 ：
Reference sample(K-MAC or KRISS or NIST) 
Anti-vibration table 

应用领域：


半导体:：Poly-Si, GaAs, GaN, InP, ZnS + Si, Ge, SiGe...
介质材料：SiO2, TiO2, TaO5, ITO, ZrO2, Si3N4, Photoresist, ARC,...
平板行业：(包括 LCD, PDP, OLED): a-Si, n+-a-Si, Gate-SiNx MgO, AlQ3, ITO, PR, CuPc, NPB, PVK, PAF, PEDT-PSS,  Oxide, Polyimide...
光学镀膜：硬度涂层、增反射薄膜,、Color Filters、封装和功能薄膜...
太阳能电池： Doping a-Si(i-type, n-type, p-type), TCO(ZnO, SnO, ITO..)
聚合物：PVA, PET, PP, Dye, Npp, MNA, TAC, PR...
Recordable materials: Photosensitive drum, Video head, Photo masks, Optical disk                                                     
其他：示波管上的光阻薄膜材料与掩膜板、金属薄膜、激光镜...

主要特点：

测量迅速，操作简单

非接触式，非破坏方式

优秀的重复性和再现性 

2D/3D 绘制与曲面轮廓

自动平台控制以及防震台

CCD摄像头自动调焦