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CMP Manufacturing AIP-300TM
?硅片自动抛光(Auto Wafer Polishing)
? 高精确研磨工序(High performance planarization process)
? 可信懒的高品质(Super-Qualified Reliability)
? 可抛光多种硅片(Various Wafer Polishing Usage)
? 先进的可控制区的抛光头(Advanced Carrier Zone Controls)
? 可在线(In-situ)和脱机(Ex-situ)修整抛光垫，研磨垫调节器操作时可控制13个区间
(In & Ex-situ Pad Conditioning)
? 内有清洗机，有两个带双侧刷的室，外加甩干机(With Cleaner in, includes 2 Chamber Double Side Brush Cleaning and Spin Dryer)
? 真实的数据画面&数据保存(Real Data monitor & Save Data)
企业名称
北京亿诚恒达科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110116013801928
成立日期
2011-04-21
注册资本
100
经营范围
计算机软件开发、技术咨询、技术交流;维修机电设备;计算机技术培训;货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售仪器仪表、电子产品、机械设备、化工原料及产品(不含危险化学品、一类易制毒化学品)、五金交电。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)
北京亿诚恒达科技有限公司
公司地址
北京市怀柔区杨宋镇凤翔东大街9号A座1239室
客服电话
公司名称： 北京亿诚恒达科技有限公司
公司地址： 北京市怀柔区杨宋镇凤翔东大街9号A座1239室 联系人： 张小姐 邮编： 102206 联系电话： 400-860-5168转1965
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