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? CMP后硅片的清洗 (Post CMP Wafer Cleaning)? 可和其他设备结合使用( Integration into cluster tools)? 硅片最终沉积物清洗( Post Deposition Wafer Cleaning)? 可根据顾客需要的步骤顺序进行操作(Customized Wafer FlowSequence per Chamber)? 高速旋转的硅片&清洗刷_600转/分(High Speed Rotation Wafer &Brush_600rpm)? 2个硅片暗盒+搬运机器人 +1,2#清洗刷+SRD(2Cassette Foup + T.R +Brush#1,2 + SRD)
企业名称
北京亿诚恒达科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110116013801928
成立日期
2011-04-21
注册资本
100
经营范围
计算机软件开发、技术咨询、技术交流;维修机电设备;计算机技术培训;货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售仪器仪表、电子产品、机械设备、化工原料及产品(不含危险化学品、一类易制毒化学品)、五金交电。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)
公司地址
北京市怀柔区杨宋镇凤翔东大街9号A座1239室
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公司名称: 北京亿诚恒达科技有限公司
公司地址: 北京市怀柔区杨宋镇凤翔东大街9号A座1239室 联系人: 张小姐 邮编: 102206 联系电话: 400-860-5168转1965
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