CMI760铜厚测量仪

FOUNDRY-MASTER Pro 简体中文样本

性能优异的新型光路系统覆盖了最广泛的元素谱线范围，这让FOUNDRY-MASTER PRO可以精确地进行牌号鉴定以及重要元素的痕量分析，这包括钢铁中的氮以及铝中的磷。

FOUNDRY-MASTER Compact 简体中文样本

牛津仪器 FOUNDRY-MASTER COMPACT 是一款高性能台式直读光谱仪，应用于金属加工控制和化学分析。紧凑的结构设计便于用户将生产和质量控制结合的更为紧密！ 对于要求重现性好、检测精度高的有色金属材料的分析应用，FOUNDRY-MASTER COMPACT (FMC) 是具有高性价比的理想选择。它凭借其所采用的分析技术，不需要真空系统，使操作更简单，分析结果更可靠，并大大提高了样品测试的速度。 另外，这款仪器采用高分辨率的多 CCD 全谱检测器光学系统，不需要复杂或昂贵的气体冲洗，降低了设备维护和运行成本。FOUNDRYMASTER COMPACT 真正的设计特征在于其“空气”冲洗式光学装置，确保对 185 nm 以上波长的准确测定。

CMI760铜厚测量仪

牛津仪器CMI760系列铜厚测量仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和孔内镀铜厚度准确和精确的测量。 CMI760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 SRP-4探头：SRP系列探头应用先进的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器专利产品。耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至最短。更换探针模块远比更换整个探头经济。 CMI760的标准配置中包含一个替换用探针模块。另行订购的探针模块以三个为一组。另外，系绳式的SRP-4探头采用结实耐用的连接线和更小的测量覆盖区令使用更为方便。

CMI511孔铜测厚仪样本

CMI511是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪，能在蚀刻工序前/后进行测量。 独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。

CMI165面铜测厚仪样本

牛津仪器公司最新推出的CMI165，是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。一直以来面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

FOUNDRY-MASTER Xpert中文样本

FOUNDRY-MASTER Xpert是一款金属制造及加工企业最理想的选择：可以检测所有所需元素；优异的测量准确度和精度、简易直观的软件操作；同一技术等级直读光谱仪中最高的性价比。