蔡司推出新品Crossbeam 550 Samplefab FIB-SEM，实现TEM样品制备全自动

2024年10月28日，蔡司（ZEISS）宣布推出新品——ZEISS Crossbeam 550 Samplefab，这是一款专为全自动制备透射电子显微镜（TEM）样品（薄片）而设计的聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）。ZEISS Crossbeam 550 Samplefab旨在提高半导体实验室的效率和产量，为常规的TEM样品制备工作（包括块状切割、提取和任意数量目标点的减薄）提供定制的自动化操作。该解决方案承诺，在无需操作员干预的情况下，从块状样品到TEM网格处理薄片的自动化产出率超过90%；自动检查功能允许人工干预，确保在处理过程中不会丢失任何薄片，从而将薄片的成功率推向100%。

全新的ZEISS Crossbeam 550 Samplefab FIB-SEM提供了从块状样品到减薄薄片的全自动TEM样品制备工作流程。

TEM成像技术为检测半导体器件缺陷和提高工艺良率提供了重要信息。然而，TEM分析数据的准确性取决于能否准确、重复且高效地制备出高质量的薄片。

“为了满足日益增长的TEM样品制备需求，我们打造了一款专用的FIB-SEM，即ZEISS Crossbeam 550 Samplefab。我们致力于提供目前市场上最强大的自动化功能，允许在完全无人值守的情况下，以高精度和高产量制备厚度低至100纳米的薄片。”蔡司显微镜事业部电子业务负责人Thomas Rodgers博士表示，“该系统的用户界面是全新的，旨在实现快速学习和直观操作，无论是新手还是专家都能轻松上手。使用全新的Crossbeam 550 Samplefab FIB，客户可以从块状样品开始，在8小时内自动完成10个薄片的处理，直至得到适合TEM的减薄薄片。”

ZEISS  Crossbeam 550 Samplefab采用Gemini 2电子柱，允许操作员在聚焦离子束切割过程中通过扫描电子显微镜实时观察样品，从而在需要比自动化提供的更薄样品时，实现最高的最终薄片质量和端点结果。

“我们的聚焦离子束柱非常稳定，虽然我们有自动化的校准程序，但用户报告称，在数周的多次使用过程中很少需要校准或调整系统，尤其是在执行常规流程时。这极大地减少了操作员的工作量，并缩短了自动化运行之前的工具设置时间。”Thomas Rodgers博士说到，“此外，该工作流程非常可靠，使用单个探针尖端就可以创建数十个薄片，而该尖端在几天的高强度使用后才需要重新塑形。尖端可以通过简单的重塑操作来锐化，该操作耗时不到30分钟，而且针尖可以在多次重塑后才需要更换，而更换新尖端也只需要半小时。这极大地提高了工具的生产运行时间，并降低了消耗品的成本。”