蔡司新一代突破性X射线显微镜—Xradia 600 Versa系列隆重上市

德国耶拿，2019年1月23日

屡获殊荣的蔡司Xradia Versa系列又推出了两款新型先进产品 — Xradia 610 Versa和Xradia 620 Versa X射线显微镜。它们的独特优势是能够在全功率和电压范围内更快速地对样品进行无损成像，且不会影响分辨率和对比度。

蔡司Versa X射线显微镜凭借优异的大工作距离高分辨率（RaaD）的特性，成为了全球优秀研究人员和科学家的“有力帮手”。在相对大工作距离下也能保持超高分辨率，有助于产生意义非凡的科学见解和发现。随着当今技术的快速发展，对分析仪器也提出了更高的要求，而蔡司Xradia 600 Versa系列就是专为应对这一挑战而设计的。

蔡司 Xradia 610 & 620 Versa采用改进的光源和光学技术

X射线计算机断层扫描成像领域面临的两大挑战是：实现大尺寸样品和大工作距离下的高分辨率和高通量成像。蔡司推出的两款X射线显微镜凭借以下优势完美解决了这些挑战：系统可提供高功率的X射线源，显著提高X射线通量，从而加快了断层扫描速度。工作效率提高达两倍，而且不会影响空间分辨率。同时，X射线光源的稳定性得到提升，使用寿命也更长。

主要特性包括：

l   最高空间分辨率500nm，最小体素40 nm

l   与蔡司 Xradia 500Versa系列相比，工作效率提高两倍

l   更加简便易用，包括快速激活源

l   能够在较大的工作距离下对更广的样品类型和尺寸的样品进行亚微米特征的观察

先进科研和工业领域的更多应用将因此而受益

这两款用途广泛的仪器可以为不同领域的科研机构和工业客户带来更高的工作效率和价值，助力他们的研究和探索。

凭借RaaD特性，蔡司 Xradia Versa在大工作距离下也能保证超高分辨率，并且能够对安放在环境试验舱室或高精度原位加载装置中的样本进行成像。这可以让材料科学研究人员在受控的环境条件下以无损的方式表征材料的3D微观结构，以探究不同原位条件下（如加热或拉压）造成的影响。

随着全球能源材料需求呈现爆炸式增长，工业研究人员需要分析这些材料在多个固相和液相阶段的复杂多物理场行为及其相关的结构演变。蔡司 Xradia 600 Versa系列能够帮助研究人员解析这些结构的形态及其在工作条件下的行为。这些基于RaaD技术的X射线显微镜可以对完整的软包电池和圆柱形电池进行高分辨率成像，从而为数百次充放电老化效应的研究提供支持。

在电子和半导体行业中，用户常常会为了工艺开发、良率提高进行结构和失效分析，并对先进的半导体封装进行结构分析。蔡司Xradia 600 Versa系列可以通过无损成像进行封装产品的缺陷分析，如：Bumps或Microbumps中的裂纹、焊料润湿问题或TSV通孔结构。在物理失效分析（PFA）之前对缺陷进行三维可视化，减少人为物理切片引入的假象缺陷，从而提高失效分析的成功率。

在增材制造行业中，3D X射线显微镜在从粉末到零件的整个流程的多道工序中发挥着重要作用。典型应用包括：研究粉末床中颗粒的具体形状、尺寸和体积分布，以确定合适的工艺参数。蔡司Xradia 600 Versa系列具有更高的工作效率和结果效率，实现高效的工作流程。

在原材料研究领域中，用户会进行多尺度的孔隙结构分析，包括原位流体流动分析。全新蔡司Xradia Versa X射线显微镜以更快的运行速度为数字岩心模拟、基于实验室的衍射衬度断层扫描成像和多尺度成像等提供更精确的三维纳米尺度成像，从而减少研究前后衔接瓶颈限制。

在生命科学领域，蔡司 Xradia 600 Versa系列可实现更快、更高分辨率的成像，让研究人员能够研究软组织（如神经组织、血管网络、细胞结构、韧带和神经）、骨骼的矿物组织以及植物结构（如根和细胞结构）。

新型蔡司Xradia 620 Versa能够对样品实现无损亚微米级高分辨率成像

持续改进和可升级性

蔡司X射线显微镜旨在通过不断创新和发展进行升级和扩展，以保护我们客户的利益。这样可以确保随着前沿技术的不断进步，显微镜技术也能向前发展，从蔡司 Xradia Context microCT到蔡司Xradia 500/510/520 Versa，再到现在新增的蔡司 Xradia 610/620 Versa，用户都可以将系统升级至最新的X射线显微镜。

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