王水消解-原子荧光法测定污水中的汞

自然界中约有99%的微生物无法在实验室条件下培养纯化，对于环境或临床样本中的微生物群落研究，需要一种非培养依赖且同时覆盖多种微生物类型的检测技术，能对微生物群落进行种属水平的鉴定及定量分析，使得微生物鉴定更加全面、准确及高效。 华大智造基于自主研发的高通量测序平台和病原感染快速鉴定系统，开发出一套病原微生物检测整体解决方案，可实现在本地快速、准确、全面的对原始标本中的微生物进行分类鉴定，并自动出具分析结果，为感染性疾病的诊疗提供参考。同时，我们也提供多种病原微生物检测整体解决方案的组合，用户可根据需求灵活选择硬件及配套试剂耗材。

Octet采用无流路，实时检测的方式，实现了高通量，高精度，低成本的检测，更好的支持了研究人员的基础研究与成果转化。反过来研究人员基于Octet?的灵活性，也不断开发出新的检测应用和方法，更加快速和深入的研究分子作用的机理，探索生命的奥秘！

近几年来，随着国内科技产业的不断升级，对微电子器件的需求日益增加。特别是高科技产品的快速发展，比如智能手机、电脑、无人机、新能源汽车、智能机器人等，对高性能微电子器件的需求更是呈指数级增长，这使得微电子器件自然而然就成为人们研究的热点材料。在微电子器件的研究中，通常需要对微电子器件表面进行各种加工、改性处理，来使其具有不同的性能。由于X射线光电子能谱仪（XPS）是一种表面分析技术，随着商业化XPS设备的普及，其在微电子器件研究中的应用越来越广泛，逐渐成为微电子器件研究中不可或缺的分析手段。 本方案通过赛默飞最新一代XPS表面分析平台Nexsa G2，对半导体器件表面形成的窄条形SnOx成分进行小束斑+特色SnapMap快照成像测试，展示如何通过设备小束斑+成像功能，快速全面分析这类特殊小尺寸半导体器件表面成分及其在面内分布情况，来辅助评估表面处理效果及器件质量。

PCB、连接器和半导体等电子元件利用镀层来保护铜表面并提供良好的电接触。国际一流的IPC标准规范涵盖了PCB电镀镀层厚度结构，此类结构具有精确的镀层（包含若干层）厚度，以确保成品元件在器件的预期使用寿命内发挥应有的性能。 磁感应测厚仪可以快速、可靠地测量PCB上的铜层厚度，而台式XRF是测量金、镍、锡、银和钯镀层的首选技术，此类镀层形成了关键部件的电镀接触并保护底层的铜层。当前，在电子元件尺寸和复杂性方面面临着诸多挑战，因此，为该类应用领域选择的镀层厚度测量设备必须专门适用于测量电子元件。