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芯片老化测试解决方案
芯片又称集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
芯片老化测试对于芯片测试至关重要，但是需要注意哪些要点？对其测试又是可以做为什么试验项目呢？
芯片的温湿度试验方法如下：
高温高湿耐候性：
a.芯片测试环境：温度方面，一般室温，70℃，125℃，155℃，175℃甚至更高，根据不同级别的测试要求来安排；湿度方面，80/85%的相对湿度，其他的湿度要求根据测试要求来定。
b.芯片测试时长，一般分为24H，168H，1000H等。
c.将芯片置于老化架上，然后连同老化架放入恒温恒湿试验箱中。条件设置为45℃(2h)，70℃(2h)、-20℃(2h)，45℃(2h)(五个循环，对于普通型)和60℃(2h)，80℃(2h)，-40℃(2h)，60℃(2h)(五个循环，对于中耐久型)环境中老化。
一般来说，贴合实际使用的测试是比较符合要求的，但是由于需要在短时间内搞定测试要求，所以需要测试要求和环境条件超级加倍。
芯片行业的老化数据会对行业的发展产生特别积极的影响，会不断的推动这个行业朝着好的方向发展。
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