~2017年第三届国际机械设计与工程会议-(ICMDE 2017)-MATEC出版,EI & Scopus双检索
2017年第三届国际机械设计与工程会议将于1月20-22日在香港举行。会议由都灵理工学院,新加坡国立大学共同主办,我们热忱欢迎从事相关技术研究的专家学者继续踊跃投稿交流。
会议论文集MATEC将由EI和SCOPUS检索。 文章作者将被邀请参会做口头报告。
一. 征稿说明
投稿截止日期:2016年09月30日, 录用通知时间: 2016年10月20日之前
二. 投稿说明
1. 会议语言为英语,只接受英文论文,投稿者务必用英语撰写论文。
2. 请根据出版社 的格式模板文件编辑您的文章
3. 论文集出版的文章不能少于4页,文章超过5页的部分将收取超页费。
4. 会议接收全文和摘要。需要发表文章的作者请提交全文,仅参会做口头报告的作者提交摘要即可,摘要和报告内容不会被发表。
5. 投稿方式:
1)将文章上传到电子投稿系统
2)将文章通过邮箱发至会议邮箱:icmde@sciei.org
三.. 会议日程
1.会议地点:香港城市丽景酒店
2.会议安排 (供参考)
1月20日(10:00-17:00) 参会人员签到领取会议物品
(14:00-17:00) 分会研讨
1月21日(9:00-12:00) 开幕及专家报告
1月21日(13:30-19:00) 作者报告及张贴海报
1月22日 (10:00-12:00) 一日游或参观
四. 联系我们
会议秘书:高女士
Email: icmde@sciei.org
更多
会议预告丨Rtec与您共赴浙江宁波第十四届全国青年表面工程学术会议
厂商
2024.05.07
Ashlie Martini教授与您探索二硫化钼润滑剂在太空的应用丨研讨会邀请函
厂商
2024.04.23
RTEC仪器在摩擦学、微纳米力学、三维光学领域全力支持科研设备更新
厂商
2024.03.22
RTEC轴承试验机:评定轴承摩擦学性能的新的利器
新品
2024.03.15