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半导体芯片高低温湿热测试的相关规范
半导体芯片高低温测验是金属、元器件、电子等相关行业的测验设备，用于测验资料结构或符合资料，在瞬间下经高温的连续环境下忍耐的程度，得以在短时间内检测验样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。
半导体芯片高低温测验适用范围广泛
半导体芯片高低温测验具有简单便当的操作功能和可靠的设备功能，半导体芯片高低温测验适用范围广泛，可用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学资料等职业，防御工业、航天、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子资料之物理牲变化。
假如实验箱中正在进行-70℃的较低温测验，这个时候翻开实验箱门，先寒冷的气流会溢出实验箱，假如我们的手指没有做任何防护触摸到实验箱壁货样品上，会瞬间冻伤，冻伤部位的肌肉组织甚至会坏死。另外在较低温的情况下翻开实验箱门或许会形成蒸发器结霜，会影响降温速度，甚至有或许会形成压缩机损坏等问题
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