快速温度循环试验箱可曝露PCB印刷电路板前期瑕疵隐患

应力筛选是产品在设计强度极限下，运用加速技巧外加环境应力，如：预烧(burn in)、温度循环(temperature cycling)、随机振动(random vibration)、开闭循环(power cycle)..等方法，透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现[潜在零件材料瑕疵、设计瑕疵、製程瑕疵、工艺瑕疵]，以及消除电子或机械类残留应力，还有消除多层电路板间的杂散电容，将澡盆曲线里面的早夭期阶段的产品事先剔除与修理，使产品透过适度的筛选，保存澡盆曲线的正常期与衰退期的产品，以避免该产品于使用过程中，受到环境应力的考验时而导致失效，造成不必要的损失，虽然使用ESS应力筛选会增加成本与时间，但是对于提高产品出货良率与降低返修次数，有显着的效果，对于总成本反而会降低，另外客户信任度也会有所提升，一般针对于电子零件的应力筛选方式有预烧、温度循环、高温、低温，PCB印刷电路板的应力筛选方式为温度循环，针对于电子成本的的应力筛选为：通电预烧、温度循环、随机振动，另外应力筛本身是一种制程阶段的过程，而不是一种试验，筛选是100％对产品进行的程序。

温度循环试验箱所激发出的故障模式或对产品的影响如下：

a.使涂层、材料或线头上各种微观裂纹扩大

b.使粘接不好的接头鬆弛

c.使螺钉连接或铆接不当的接头鬆弛

d.使机械张力不足的压配接头鬆弛

e.使品质差的焊点接触电阻加大或造成开路

f.粒子、化学污染

g.密封失效

h.包装问题，例如保护涂层的连结

i.变压器和线圈短路或断路

j.电位计有瑕疵

k.焊接和熔接点接续不良

l.冷銲接点

m.多层板因处理不当而开路、短路

n.功率电晶体短路

o.电容器、电晶体不良

p.双列式积体电路破损

q.因毁损或不当组装，造成几乎短路的线匣或电缆

r.因处理不当造成材质的断裂、破裂、刻痕..等

s.超差零件与材质

t.电阻器因缺乏合成橡胶缓冲涂层而破裂

u.电晶体发涉及金属带接地出现髮样裂纹

v.云母绝缘垫片破裂，导致电晶体短路

w.调协线圈金属片固定方式不当，导致不规律输出

x.两极真空管在低温下内部开路

y.线圈间接性的短路

z.没有接地的接线头

a1.元器件参数漂移

a2.元器件安装不当

a3.错用元器件

a4.密封失效

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