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IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之规范条件列表
IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之规范条件列表
| ◎RAMP试验条件列表 | |||||
| 试验名称冲击温度1冲击温度2温变率(Ramp)检查大哥大用PCB板125℃-40℃5℃/min锡须试验-40℃85℃5℃/min无铅合金(thermal Cycling test)0℃100℃20min(5℃/min)覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围1-120℃115℃5℃/min覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围2-120℃85℃5℃/min无铅PCB(thermal Cycling test)-40℃125℃30min(5.5℃/min)TFBGA对固定焊锡的疲劳模型40℃125℃15min(5.6℃/min)锡铋合金焊接强度- 40℃125℃8℃/min~20℃/minJEDEC JESD22－A104温度循环测试(TCT) -40℃125℃20min(8℃/min)100小时检查一次INTEL焊点可靠度测试-40℃85℃15min(8.3℃/min)CSP PUB与焊锡温度循环测试-20℃110℃15min(8.6℃/min)MIL-STD-883165℃155℃10min(9℃/min)CR200315+100℃-0℃10min(10℃/min)IBM-FR4板温度循环测试0℃100℃10min(10℃/min)温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-10℃100℃10℃/minJEDEC JESD22-A104-A-条件10℃100℃10℃/minJEDEC JESD22-A104-A-条件10℃100℃10℃/minGR-1221-CORE70~85℃-40℃10℃/minGR-1221-CORE-40℃70℃10℃/min放置11个sample环氧树脂电路板-极限试验 -60℃100℃10℃/min光缆 -材料特性试验 -45℃80℃10℃/min汽车音响-特性评估 -40℃80℃10℃/min汽车音响-生産ESS -20℃80℃10℃/minJEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式0℃100℃10℃~14℃/min200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验JEDEC JESD22-A104-A-条件2-40℃125℃11℃/min(循环数为测试到待测品故障为止)JEDEC JESD22-A104-A-条件2-40℃125℃11℃/min比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2-40℃125℃11℃/min裸晶测试(Bare die test)-40℃125℃11℃/min芯片级封装可靠度试验(WLCSP)-40℃125℃11℃/min无铅CSP产品-温度循环可靠度测试-40℃125℃15min(11℃/min)IEC 60749－25-G(JESD22－A104B)＋125－40℃15℃/min以下IEC 60749－25-I(JESD22－A104B)＋115－40℃15℃/min以下IEC 60749－25-J(JESD22－A104B)＋1000℃15℃/min以下IEC 60749－25-K(JESD22－A104B)＋1250℃15℃/min以下IEC 60749－25-L(JESD22－A104B)ㄚ110－55℃15℃/min以下IEC 60749－25-N(JESD22－A104B)ㄚ80－30℃15℃/min以下IEC 60749－25-O(JESD22－A104B)ㄚ125－25℃15℃/min以下家电用品25℃100℃15℃/min计算机系统25℃100℃15℃/min通讯系统25℃100℃15℃/min民用航空器0℃100℃15℃/min工业及交通工具-客舱区-10﹠100﹠15﹠/min工业及交通工具-客舱区-2-40﹠100﹠15﹠/min引擎盖下环境-10℃100℃15℃/min引擎盖下环境-2-40℃100℃15℃/minDELL液晶显示器0℃100℃15℃/minJEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式-40℃125℃10~14min-16.5℃/min200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验IPC－9701-TC1100℃0℃20℃/minIPC－9701-TC2100℃-25℃20℃/minIPC－9701-TC3125℃-40℃20℃/minIPC－9701-TC4125℃-55℃20℃/minIPC－9701-TC5100℃-55℃20℃/min温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-20℃100℃20℃/min飞弹的电路板温度循环试验-55℃100℃20℃/min试验结束进行送电测试改进导通孔系统信号完整-测试设备设计0℃100℃5min(20℃/min)比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件10℃100℃5min(20℃/min)PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法0℃100℃5min(20℃/min)GS-12-1200℃100℃5min(20℃/min)半导体-特性评估试验 -55℃125℃20℃/min连接器-寿命试验 30℃80℃20℃/min树脂成型品-品质确认 -30℃80℃20℃/minDELL无铅试验条件(thermal Cycling)0℃100℃20℃/minDELL液晶显示器计算机-40℃65℃20℃/min覆晶技术的极端温度测试-规格2-范围2-120℃85℃10min(20.5℃/min)环氧树脂电路板-加速试验 -30℃80℃22℃/min汽车电器 +80℃-40℃24℃/min光签接头-40℃85℃24℃/min10cycle检查一次测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应-15℃105℃25℃/min0、250、500、1000cycle电子显微镜 检查一次PCB的产品合格试验-40℃85℃5min(25℃/min)PWB的嵌入电阻&电容的温度循环-40℃125℃5.5min(30℃/min)电子原件焊锡可靠度-2-10℃100℃<30℃/min电子原件焊锡可靠度-2-220℃100℃<30℃/min电子原件焊锡可靠度-2-3-65℃100℃<30℃/minwww.oven.cc◎RAMP试验温变率列表(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min]30℃/min电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验28℃/minLED汽车照明灯25℃/minPCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应24℃/min光纤连接头20℃/minIPC－9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命17℃/minMOTO15℃/minIEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)11℃/min无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A10℃/min通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试5℃/min锡须温度循环试验 | |||||
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