钢材等金属表面碳分析技术

组成电子产品的各种材料，如芯片，屏幕，电路板等电子器件，都需要严格的测试，从而保证电子产品的安全和性能。随着产品的不断进步，消费者的要求不断提升，电子产品的检测需求也随之越来越高，检测项目越来越多。 赛默飞分子光谱产品在电子行业有丰富的应用方案，多年来我们和客户一起应对各种高要求的测试需求，并期待和更多的朋友一起努力，助力我国电子行业持续快速发展。

沸石、金属有机骨架（MOF）、共价有机骨架（COF）和有机-无机杂化钙钛矿材料，最近因其复杂的结构和赋予新功能的通用性而受到广泛关注。然而，这些精细结构在电子束（e-beam）辐射下容易损坏，这给它们的表征带来了很大的困难。 针对此类样品，上海科技大学（通讯单位）与日本电子株式会社联合报告了一种方法，使用常规ADF/ABF就可以在极低电子剂量下对电子束敏感晶体进行成像。该文以Improving Data Quality in Traditional Low-dose Scanning Transmission Electron Microscopy Imaging为题发表在学术期刊?Particle & Particle Systems Characterization上。日本电子应用工程师王灵灵与上海科技大学蒋亦岚老师为共同第一作者，周毅老师与张青老师为共同通讯作者。

AP500全自动样品处理工作站的设计从如何提高样品前处理效率的角度考虑，将样品处理的全过程自动化。

PCB、连接器和半导体等电子元件利用镀层来保护铜表面并提供良好的电接触。国际一流的IPC标准规范涵盖了PCB电镀镀层厚度结构，此类结构具有精确的镀层（包含若干层）厚度，以确保成品元件在器件的预期使用寿命内发挥应有的性能。 磁感应测厚仪可以快速、可靠地测量PCB上的铜层厚度，而台式XRF是测量金、镍、锡、银和钯镀层的首选技术，此类镀层形成了关键部件的电镀接触并保护底层的铜层。当前，在电子元件尺寸和复杂性方面面临着诸多挑战，因此，为该类应用领域选择的镀层厚度测量设备必须专门适用于测量电子元件。