半导体行业晶圆清洗中测量动态表面张力的优势

翁开尔

2015/11/17 17:53

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　　在生产和处理硅晶圆时，盘必须绝对洁净。因此，晶圆的表面处理工艺造成的污染必须要在清洁工序之后去除。为了满足这些高的清洁度要求，清洗剂的浓度一定要保持在适当的浓度范围之内。

　　成功的清洁工艺有两个条件：

　　1. 为了达成所需的清洁效果，清洁剂的浓度需要在规定范围内。

　　2. 在最后的漂洗过程后，须避免表面活性剂在硅晶圆上残留。残留的表面活性剂对后面的处理工艺会造成不利影响。

　　基于实验数据，由于疏于监控清洁和漂洗工序中表面活性剂的浓度，表面活性剂经常过量。为了消除表面活性剂过量带来的不利影响，往往要费时费力地增加漂洗工序。

　　动态表面张力的测量，确保了在特定生产步骤中，表面活性剂浓度的监测并达到最佳浓度。SITA动态表面张力仪可以精确控制表面活性剂浓度，使表面张力接近最佳值，此手段可节省大量的表面活性剂，从而去掉多余出的漂洗工序。不仅如此，在最后一道或者倒数第二道漂洗过程中，对残留表面活性剂浓度的测试也可预判清洗质量。

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　　用气泡压力表面张力仪测动态表面张力也能帮助我们选择合适的清洁剂，而高活性、低表面张力的表面活性剂一般能达到更好的清洁效果。

　　至于监控、清洗和漂洗过程，我们推荐您使用便携式表面张力仪SITA DynoTester来进行随机测量，而SITA ST在线表面张力仪可进行自动和可靠的过程监控。SITA ST测量清洗池中瞬时表面张力值，然后通过自动计算表面活性剂的消耗量来自动监测并添加，控制表面活性剂的浓度在合理范围。它可实现定时测量指定清洗池的表面张力并自动判断测量值是否在合理范围。

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