磁控溅射系统

仪器简介：

全球专业的沉积设备制造商，为各个领域的客户提供完善的薄膜沉积解决方案：电子束蒸发系统、热蒸发系统、超高真空蒸发系统、分子束外延MBE、有机分子束沉积OMBD

磁控溅射系统：

1.静态溅射系统（Static Sputtering System）

2.磁控共溅镀系统（Co-Sputtering System）

3.反应射频磁控溅射系统（Reactive Sputtering System）

4.Rotating Planarity Sputtering System

5.Rotating Drum Sputtering System

6.Cluster Tool Sputtering System

7.在线溅射系统（In-line Sputtering System）

技术参数：

1. 磁控溅射枪和电源：
   圆形溅射枪
   --溅射枪：1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 13 inch
   --超高真空溅射枪：1, 2, 3, 4 inch
   永磁体：NdFeB
   --固定磁体：薄膜均匀性<±3.0 %
   --移动磁体：薄膜均匀性<±1.5 %
   阴极：OFHC Copper
   矩形溅射枪
   --宽：1,5 to 4 inch (to 10 inch for double erosion)
   --长度：5 to 25 inch (to 120 inch for large planar area deposition)
   --永磁体：NdFeB
   --阴极：OFHC Copper
   电源
   直流电源：1 to 20 kW
   中频电源: 1 to 20 kW
   射频电源：0.3 to 15 kW
   
   2.薄膜沉积控制：
   IC-5 and PC Control
   --沉积参数控制
   --石英晶体振荡传感器-Single, dual or six sensor
   膜厚监控和沉积过程计算机控制?膜厚监控和沉积速率计算机控制
   大面积沉积（如 ITO上沉积LCD）
   可升级为在线磁控溅射系统
   基底尺寸：20 up to 120 inch
   质量流量和自动压力控制
   --质量流量控制器：多种气体控制
   Baratron真空规：用于等离子体处理
   节流阀和控制器
   
   3.真空室：
   圆柱形腔体
   --直径: φ300 ~ 2,000 (Substrate : 2 to 12 inch, 1 to 400 sheets)
   --高度: 500 mm
   方形腔体
   根据客户需求定制
   带自动样品递送装置的Loadlock样品加载室
   
   4.真空泵和测量装置：
   低真空：干泵和convectron真空规
   高真空：涡轮分子泵，低温泵和离子规
   
   5.控制系统：
   硬件：PLC和计算机触摸屏控制
   自动和手动沉积控制

2.  

主要特点：

射频电源：基底预先清洗和等离子体辅助沉积
温度控制器：基底加热
大面积基底传送装置
冷却系统