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核心参数
产地类别： 进口
最大样品尺寸： 33*40mm
切片步进： 1µm
切片厚度范围： 0.25-100µm
Leica BOND-MAX™使IHC和ISH完全自动化，提高了质量、稳定性和产出。独一无二的BOND Covertile™技术造就了高质量的染色。即用型BOND™试剂是保证稳定和可重复结果最简便的方法。有三个独立的玻片架，在灵活的工作流程与患者病例的组织安排之间提供了理想的平衡。
由于能够方便地稳定生产出高质量的IHC和ISH，BOND-MAX是减少周转时间和提供更好的患者关怀的公认方法。
为您带来的优势
迅速开始Bond即用型抗体工作液使您的免疫组化及原位杂交染色比以往更容易，结果一致性更高。只需要简单注册您的抗体工作液，放入机器，并点击“开始”。不需要混合，稀释或滴定等会耗费时间且可能引起误差的操作。 | 精益流程通过三个独立的玻片架，BOND-MAX提供了连续上载和病例安排的最佳结合。将病例根据玻片架安排成为可能，将同病例的玻片放到一起减少了玻片的分拣。 |
呈递持续的高质量独特的Covertile技术提供了完整的组织保护，使得病理医生能够获得他们所需的染色结果。 通过在染色过程中对组织的保护，Covertile技术有效减少了组织干片和脱片，并且确保了整个组织表面的均匀染色。 | 为您的未来做准备如果需要额外的容量，更快的处理速度或需要连接您的实验室信息管理（LIS）系统？模块化的Bond系统准备好为您提供未来所需。模块化意味着您能够更容易的加入额外的BOND-MAX或BOND-III模块，通过可选的LIS界面，您能够在Bond 和LIS系统之间交换信息，减少重复操作。 |
徕卡切片机Bond-Max的工作原理介绍
切片机Bond-Max的使用方法?
徕卡Bond-Max多少钱一台?
切片机Bond-Max可以检测什么？
切片机Bond-Max使用的注意事项？
徕卡Bond-Max的说明书有吗？
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企业名称
北京昊诺斯科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
信用代码
91110105765019432F
成立日期
2004-07-12
注册资本
2000万元
经营范围
技术推广服务;会议服务;销售II类医疗器械、机械设备、五金交电、电子产品、金属材料、建材、化工产品(不含危险化学品)、计算机、软件及辅助设备;货物进出口;技术进出口;代理进出口;销售III类医疗器械.(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;销售III类医疗器械以及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
北京昊诺斯科技有限公司
公司地址
北京市朝阳区小营路17号一幢金盟大厦五层5-503室
客服电话
公司名称： 北京昊诺斯科技有限公司
公司地址： 北京市朝阳区小营路17号一幢金盟大厦五层5-503室 联系人： 杨雪 邮编： 100101
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