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采样解决方案
采样解决方案--用于半导体晶片制造（Fab）的工作场所
确 认
半导体是在被称为“晶圆厂”的晶圆制造单元中的晶圆上形成的。在制造半导体和清洁工厂所需的过程中，工人们可能会暴露于几种危险的化学物质中。根据OSHA的说法，在过去的60年里，半导体行业大幅发展。由于这种扩张，制造过程和相关的危险可能会发生改变。这些变化使得进行危险评估变得困难。
到今天为止，常见的危险可能包括暴露于溶剂、酸、腐蚀性溶液、金属微粒和辐射中。 SKC为这些化合物的采样提供了主动和被动采样解决方案。SKC主动采样器需要一个空气采样泵来收集空气中的危险气体 、蒸汽和颗粒物；被动采样器在不使用空气采样泵的情况下通过扩散收集危险蒸汽。
请参见推荐的关于在工场工作场所进行化合物取样的SKC设备。
使用SKC采样解决方案进行评估
50多年来，SKC一直领导着高质量采样设备和媒体的研究、设计和制造，以帮助健康和安全专业人员评估职业和环境危害。从许多工厂工作场所的SKC取样解决方案中进行选择，从空气取样泵、主动和被动取样器、吸附管和滤膜到遵循机构方法和既定协议的创新便携式仪器。
样本收集
主动式空气取样解决方案
目标化合物 | 选择方法* | SKC采样介质和货号 | SKC采样泵和货号 |
砷 | NIOSH 7900 | 滤膜 | AirChek Touch 220-5000TC |
NIOSH 7306 | solu-cap MCE滤膜 | ||
挥发性酸（氯化氢、溴化氢、硝酸） | NIOSH 7907 | 覆涂层滤膜 | AirChek Touch |
酸雾（溴化氢、硝酸、磷酸、硫酸） |
| 覆涂层滤膜 | AirChek Touch |
OSHA ID 165SG | 吸附管 | Pocket Pump TOUCH | |
镓 | NOISH 7303 | 滤膜 | AirChek Touch |
氟化氢（氢氟酸）、颗粒物、氟化物 | NIOSH 7906 | 覆涂层滤膜 | |
金属颗粒 | NIOSH 7300 | MCE滤膜 | AirChek Touch |
NIOSH 7306 | 预装Solu-CAP盒式插入 | ||
有机的场地包括甲醇 | OSHA 5001 | 吸附管 | Pocket Pump TOUCH |
OSHA 5000 | 吸附管 |
被动式空气取样解决方案
目标化合物 | 选择方法*/ SKC验证 | SKC样本收集 | 记录 |
有机的场地 | 环境保护署到17/ | 此活动分子在®690 系列中，四种吸附剂可选择 |
热解吸和GC分析
|
研究报告：1812年和1895年有关使用被动取样器的改进方法，请参考分析实验室。 | 挥发性有机化合物®575 系列 | 溶剂萃取及GC分析
|
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