CPS纳米粒度仪再度获得鼎龙控股认可,追加采购
用于新建CMP抛光垫项目(三期)及年产1万吨清洗液项目
2021年1月14号,鼎龙股份发布公告称,为提高公司在光电半导体核心进口替代类工艺材料产业中的竞争实力,更好服务国内芯片制程客户及面板显示材料需求,公司拟与湖北省潜江市江汉盐化工业园管委会签署相关合作协议,拟同意公司全资子公司—湖北鼎龙汇盛新材料有限公司(暂定主体,后期可能依项目实施需求及进展情况在公司并表子公司范围内进行实施主体调整)使用自有或自筹资金在湖北省潜江市江汉盐化工业园长飞大道1号建设鼎龙潜江光电半导体材料产业园(暂定名),具体实施:集成电路CMP用抛光垫项目(三期工程50万片/年),以及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。
公司近年一直围绕集成电路核心CMP全局平坦化工艺材料作为发展重点和延展方向,相关进展符合公司预期。经过几年鼎龙旗下专业化团队的持续研发及客户测试、产业化前期准备,公司清洗液项目具备产业化实施条件。随着逻辑客户制程不断缩进和存储客户抛光层数的不断增加,对高端清洗液的需求将不断提高,先进制程的高端清洗液绝大多数掌握在两家美国公司手中,公司拟实施CMP后清洗液(即:金属薄膜抛光后配方清洗液)和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化,将有效解决国内该系列产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。
年产1万吨集成电路制造清洗液项目建设首期投资为20,000万元人民币(项目总计划投资额预计为40,000万元人民币,拟分两期实施),建设总工期预计为30个月。规划建筑面积28,994平方米,建设生产车间4,500平方米,办公楼5,000平方米及仓库,购置CPS圆盘式纳米粒度分析仪、混配机、自动投料机、Zeta电位仪、颗粒计数器等仪器设备92台,建设配套设施,建成年产清洗液1万吨。
CMP典型的抛光浆料(清洗液)都是纳米级发烟硅石(5Vol%,170-230nm)、高纯硅胶(9Vol%,60 - 80nm)、氧化铈(6Vol %,200 - 240nm)或氧化铝颗粒,它们的粒度或粒度分布必须小心地进行控制以免在抛光面上产生刮痕。这种纳米浆料的使用浓度一般在(5- 30W%),容易聚集。随着贮存时间延长,它的粒度可能增大从而导致损害的产生。
CPS纳米粒度分析仪(DC24000UHR)是最新型的纳米粒度分析仪,它采用斯托克斯定律分析方法,V = D²(ρP -ρF) G / 18 η,即颗粒沉降的速度与颗粒的尺寸平方成正比来进行粒度的测量,因此粒径相差小至1%的颗粒都可以明显分辨出来。适用于极稀到高浓度的样品粒度测定,对团聚体的存在非常敏感。获得一大批巨头公司的认可,如深圳华为、西安隆基绿能、大连Inter、上海默克光电、韩国三星半导体、上海陶氏化学、上海杜邦、安集微电子、罗门哈斯电子材料、苏州纳微新材料、芯越微电子材料等一波半导体企业的认可。
CPS纳米粒度分析仪的使用方法已经列入国标,包括《金属粉末粒度分布的测量-重力沉淀光透法》、《煤矿粉尘粒度分布测定方法》、《橡胶配合剂-炭黑-聚集体尺寸的测定-使用光跟踪盘式离心沉淀仪法》等
仪器的主要参数为:
测量范围:0.005-75μm
光 源:405nm LED
旋转速度可选:12000 RPM、18000 RPM、24000 RPM
标准分析圆盘:CR-39聚合物(耐有机溶剂和水溶液)
可 选 配:低密度样品分析圆盘、变速圆盘;自动密度梯度液生成器(型号AG300);标定用标准颗粒
图2 CPS纳米粒度分析仪(左图为自动进样系统,右图为自动密度梯度液进样器)
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