福立仪器拓展半导体行业应用方向

7月16日—7月19日，由中国科学院人事局资助、中国科学院上海硅酸盐研究所主办、上海无机非金属材料分析测试专业平台和上海材料与制造大型仪器区域中心协办的“半导体材料与器件分析检测技术”培训班在上海举办。本次培训旨在进一步加强半导体分析检测技术高技能人才队伍建设，使科技人员适应科学技术的发展，掌握该技术领域的新技能，新方法，开拓视野，提高科学实验技能和实验仪器的使用效能。

福立仪器半导体行业专家、厦门大学特聘专家陈登云博士在会上不仅作了《电子特气前沿分析技术》精彩报告，还展示了公司在半导体行业内的解决方案，彰显了福立在技术创新和服务方面的卓越实力。

技术交流 共享行业前沿

陈博士还详细介绍了福立仪器在电子特气分析领域的最新研究成果和应用方案，包括智能高效的分析仪器、稳定可靠的检测方法、人性化数据处理工作站以及在线分析技术等，这些技术的应用极大地提高了电子特气分析的效率和精度。

行业应用  保障产品品质

伴随IC芯片制程技术的不断发展，产品的生产精度越来越高，用于集成电路制造的电子特气亦提出了更高的纯度要求。而电子特气的纯度主要受气体提纯技术、气体检测技术、气体的储存和运输等几个方面的影响，所以这对分析检测方法和仪器也有了更高的要求。福立仪器采用先进的分析技术和仪器设备，能够对电子特气中的杂质进行高精度的检测，确保气体的超高品质。

                                                               气相改装工程师改装定制                                                                              阀系统

定制化系统气相色谱

满足电子特气领域不同类型样品分析

一氧化碳中H₂、O₂+Ar、N₂、CO²、CH₄分析

优点：10min内完成分析；阀切割，放空大部分CO；阀具备吹扫气保护

二氧化碳中H₂ 、O₂+Ar 、N₂ 、CO、CH₄分析

优点：10min内完成分析；阀反吹技术，反吹放空CO2及H2O等组分；阀具备吹扫气保护

氢气中 O₂、N₂ 、CO、CO₂  、CH₄、C₂分析

优点：多阀切割放空，放空大量H₂干扰；阀具备吹扫气保护

氮气中 H₂ 、O₂  、CO 、CO₂ 、 CH₄ 、 C₂分析

优点：多阀切割放空，放空大量N₂干扰；阀具备吹扫气保护

行业新趋势 在线分析

典型的半导体电子特气具有高毒、高爆、反应活性大等特征，对于取样、抗污染等技术提出了极高的要求。电子特气的质量控制技术越来越趋向无人化和在线化。福立仪器最新推出多款在线色谱技术，不仅在精细化工、空分等行业得到广泛应用，在强调安全性和智能化的基础上，也进一步开拓半导体行业应用。